过孔覆铜

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该文档为Cadence16.6-下机械孔设置讲解文档，是一份还算不错的参考文档，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，

2022-09-21 4 过孔覆铜

微导孔与手机板:大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)

2024-02-18 4 过孔覆铜

大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)境界再搭配细线

2024-01-04 4 过孔覆铜

先看一个实测的案例，在一块多层PCB 上，工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜，如图1 所示。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上，其他地

2013-04-24 93 过孔覆铜

先看一个实测的案例，在一块多层PCB 上，工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜，如图1 所示。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上，其他地

2023-11-22 7 过孔覆铜