📚 过孔开窗技术资料

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过孔开窗技术是PCB设计中不可或缺的一环，通过在电路板上特定位置去除阻焊层，实现更高效的信号传输与散热管理。广泛应用于高频通信设备、精密医疗仪器及高性能计算平台等高端领域。掌握此技术不仅能提升产品性能，还能优化生产成本。本站提供4419个精选资源，涵盖从基础理论到实战案例的全面资料，助力工程师深入理解并灵活运用过孔开窗技巧，加速项目研发进程。

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线路板加工要求.txt
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244.txt
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板材厚度对照表.txt
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pcb过孔概念、寄生参数介绍 2页.pdf
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6-10 是否允许在smd焊盘上布置过孔.avi
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印刷电路板的过孔.mht
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