📚 过孔开窗技术资料

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过孔开窗技术是PCB设计中不可或缺的关键工艺，通过去除焊盘上的阻焊层，实现更可靠的电气连接与焊接。广泛应用于高频电路、精密仪器及高密度互连板等领域，显著提升产品性能与可靠性。掌握此技术不仅能够优化电路布局，还能有效解决信号完整性问题。本站提供4419个精选资源，涵盖理论讲解到实战案例，助力工程师深入理解并灵活运用过孔开窗技术，加速项目开发进程。

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💻 过孔开窗源代码

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线路板加工要求.txt
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244.txt
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板材厚度对照表.txt
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pcb过孔概念、寄生参数介绍 2页.pdf
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6-10 是否允许在smd焊盘上布置过孔.avi
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印刷电路板的过孔.mht
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