基于TinyOS的无线传感器网络平台的实现
· 摘要: 本文详细介绍了无线传感器网络平台的软硬件实现.设计了以TI MSP430F1611单片机为基础的低功耗硬件平台;并基于TinyOS实现了将外界环境中采集到的温度及振动数据传送至网关节点进行处理的软件平台.经实验证明,该系统能够满足无线传感器网络低功耗的要求,具有一定...
· 摘要: 本文详细介绍了无线传感器网络平台的软硬件实现.设计了以TI MSP430F1611单片机为基础的低功耗硬件平台;并基于TinyOS实现了将外界环境中采集到的温度及振动数据传送至网关节点进行处理的软件平台.经实验证明,该系统能够满足无线传感器网络低功耗的要求,具有一定...
本文介绍了一种新型的旋风预热器教研平台系统,它源于水泥回转窑实际系统并同时结合教研的需求做了诸多改进。该系统由旋风预热筒设备、单片机控制系统、调速风机及电加热等执行装置及其上位机管理系统组成的一个完整系统。文章对各个组成部分的软硬件设计实现进行了阐述,对其技术特点做了详细说明,该系统涵盖知识面广,被...
以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导,系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中,软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。 ...
本文件介绍了在51平台通过SPI方式读写SD/MMC卡,包括软硬件需求, SD/MMC硬件连接, SPI接口软件模拟,SD/MMC上电初始化,写单块,读单块,写多块,读多块,块擦除,上位串口通讯协议,PC上位软件操作说明等。...
51单片机读写SD_MMC卡设计报告--本文件介绍了在51平台通过SPI方式读写SD/MMC卡,包括软硬件需求, SD/MMC硬件连接, SPI接口软件模拟,SD/MMC上电初始化,写单块,读单块,写多块,读多块,块擦除,上位串口通讯协议,PC上位软件操作说明等。...