软件封装

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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 软件封装

电感种类很多，现在按照电感的常用型号进行分类如下：贴片功率电感（无屏蔽）--IND_CD{ Type }--(风华高科的PIO系列,岑科的CKO系列);贴片功率电感(超薄)------Ind_SWPA{ Type }--风华高科的PRS系列...

2022-04-29 9 软件封装

杂库，DXP元器件封装，便于大家查询，库文件，TTL74系列IC芯片封装，DXP常用封装

2022-11-19 5 软件封装