混沌科学得到广泛研究应该得益于20世纪60年代洛伦兹(Lorenz)的“蝴蝶效应”。混沌信号具有初值敏感性、内随机性、遍历性和有界性等特点,近几年得到深入的研究和探索,并开始广泛应用于信号处理、保密通信、生物医学等领域,特别是在医疗器械的应用,有着重大的突破。科学研究表明:生物体是一个高度的非线性系统,而非线性系统的运动通常表现出混沌现象,人体的生理活动呈现众多的混沌现象。所以,研究混沌信号源的产生对生物医学的研究有着极其重要的意义。
上传时间: 2013-11-10
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P0端口由锁存器、输入缓冲器、切换开关、一个与非门、一个与门及场效应管驱动电路构成。再看图的右边,标号 为P0.X引脚的图标,也就是说P0.X引脚可以是P0.0到P0.7的任何一位,即在P0口有8个与上图相同的电路组成。
上传时间: 2014-01-13
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介绍一种无极可调交流电子负载设计的新方法,由ATmega48单片机输出PWM波,通过上位机设定不同的占空比控制场效应管的通断时间,即改变流过场效应管的平均电流。根据电流的大小,可以等效为相应的负载,并将采集的电流值显示在上位机上。文中对该系统的软﹑硬件设计思路作了详细的分析,阐述了其设计原理。 Abstract: A new type electronic load is introduced.Due to ATmega48 microcomputer output PWM wave.The different duty is set ratio through PC to control FET turn-on time.We can equivalent homologous load according the current and display the current at PC.The hardware and software designing are analysed in detail. The principle is explained and the output is also given.
上传时间: 2013-11-23
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将现行的供暖计费方式由按建筑面积计费变为按消耗的热能计费是供暖计费方式发展趋势,为了满足这一计费方式变化的需要,设计了基于IC卡的预付费式新型供暖计费系统,通过测量用户采暖系统进出口的温度和流量,计算用户消耗的热能,利用IC卡记录用户预付费的金额和当年热能的单价,根据热能消耗和当年热能的单价计算用户采暖费,根据实际发生的供暖费用和预付费金额控制供暖的开停,这一计费方式的变化使供暖计费更趋合理。 Abstract: It is trend that the mode of heat charging is changed from billing by building area to by thermal energy. In order to meet the needs of heat charging mode changing, a new system of heat charging based on IC card is proposed. The user?蒺s energy consumption is calculated by measuring the user inlet and outlet temperature and flow,using the IC card to record the prepaid amount and the current price of heat. The user?蒺s heating costs is calculated according to energy consumption and current price, according to actual heating costs and prepaid amount,the system controls the heating opening or stopping. It is more reasonable that calculated heating costs by user heat consumption
上传时间: 2013-10-14
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提出了采用两段式同轴波纹慢波结构实现双频高功率微波输出的相对论返波振荡器, 推导了该结构的TM0n模式色散方程,数值求解了两段式同轴波纹慢波结构TM0n模色散曲线,分析了该器件X波段双频高功率微波输出的产生机理, 分析中考虑了电子注在慢波结构第二段工作效率不变和下降时的双频工作点情况,并运用2.5 维全电磁粒子模拟程序验证了双频微波信号的可靠性。关键词高功率微波;双频;X 波段;相对论返波振荡器 当前, 应用于高功率微波效应的微波器件只有一个主频率,已有的实验结果表明,在现有条件下,单频高功率微波用于攻击敌方的电子系统所需的功率远远大于单只高功率微波源所能产生的功率,即破坏阈值很高[1]。但是,如果用两个或多个频率相近的高功率微波波束产生拍频后用于攻击电子系统,那么所需的功率密度将大大减小,即效应阈值大大下降, 采用这种方式将有可能在现有的技术下使高功率微波实用化[2],但是双频及多频高功率微波源器件的研究目前是十分前沿的课题,处于刚起步阶段,在国内外极少有报道[2~4],因而,用单个微波源器件产生稳定输出的双频甚至多频高功率微波具有重要的实际应用价值和学术价值,是高功率微波领域又一个新兴的研究方向, 在高功率微波武器和新体制雷达等方面将有良好的应用前景。
上传时间: 2013-10-31
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近几十年来,MCU制造技术快速发展,新系列MCU的稳定性、内部存储器容量、I/O口的功能及其它性能指标更趋优化;随着单片机技术的飞速发展,微控制器的应用领域越来越广,它的市场占有率也越来越大。
上传时间: 2013-10-08
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德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品,扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营,从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP,可为工业应用提供各种价格/性能的解决方案。此外,该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装,可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的规模效应之中,由此带来的高效率可使整个 Stellaris 系列的价格平均下降 13%。TI 综合 StellarisWare® 软件可为每款器件提供支持,从而可加速能源、安全以及连接市场领域的应用开发。
上传时间: 2013-11-02
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关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻
上传时间: 2013-11-03
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10月22日,德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品,扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营,从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP,可为工业应用提供各种价格/性能的解决方案。此外,该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装,可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的规模效应之中,由此带来的高效率可使整个 Stellaris 系列的价格平均下降 13%。TI 综合 StellarisWare® 软件可为每款器件提供支持,从而可加速能源、安全以及连接市场领域的应用开发。
上传时间: 2013-11-14
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利用动态密勒补偿电路解决LDO的稳定性问题:针对LDO稳压器的稳定性问题,设计了一种新颖的动态密勒补偿电路8与传统方法相比,该电路具有恒定的带宽,大大提高了系统的瞬态响应性能,同时将开环增益提高了,左右使6LDO稳压器具有较高的电压调整率和负载调整率。通过具体投片,验证了该方法的正确性和可行性。关键词:低压降稳压器,动态密勒补偿,稳定性,P型场效应管电容器
上传时间: 2013-10-24
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