超薄
共 62 篇文章
超薄 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 62 篇文章，持续更新中。
电视接收机电源电路原理图
从基础到深入解析电视接收机电源电路原理，适合电子维修与设计学习者。结合海信超薄液晶电视实例，讲解电源模块工作原理与关键元件功能，提升实际动手能力。
UI超薄变压器
UI超薄变压器
封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
<p>现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行速度，而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化，30芯片叠层封装就是把多个芯片在垂直方向上累叠起来，利用传统的引线封装结构，然后再进行封装。</p><p>
安森美半导体 电源及LED驱动器方案
近年来，世界各国政府或组织出台了众多能效法规、标准或激励项目，旨在提升电源能效，减轻电能消耗对自然环境的影响，创造更加绿色环保的世界。
安森美半导体身为应用于高能效绿色电子产品的首要高性能、高能效方案供应商，提升符合甚至超越各种全球能效规范标准的高能效电源产品及方案，包括AC-DC控制器和稳压器，DC-DC控制器、转换器和稳压器，电压和电流管理，二极管和整流器以及MOSFET等。安森美半
TF卡座封裝
TF自彈卡座，超薄1.5mm,品牌鉅航，MSPN09-A0-4X00
1.29mm TF卡座
超薄TF自彈卡座，厚度1.29mm，和阿尔卑斯Layout相同，TF PUSH内焊
23 W、超薄T8灯管LED驱动器
使用LYTSwitch™(LYT4215E)设计而成，90 VAC – 135 VAC输入、50 V, 430 mA输出。驱动器元件高度仅为10mm。在110 VAC输入下效率≥86%，出色的成本优势。
DER-282 - 使用HiperLCSTM LCS700HG设计的100 W超薄 (11 mm) LLC DC-DC转换器
本文档是一份工程报告，介绍一款使用集成LCS700HG的LLC控制/功率级IC设计的12 V/24 V、100 W LLC DC-DC谐振转换器。该电源适用于带LED背光的LCD电视机。电视机电路板要求提供+12 VDC和+380 VDC输入。
加速度传感器KX022-1020
KX022 是一款强大的低功耗、I2C/SPI 输出、三轴加速度计，它拥有集成 FIFO/FILO 缓冲区和多种嵌入式功能，包括 轻击检测、设备方向、活动和唤醒算法。 Kionix 的 XAC 传感器具备卓越的稳定性，其改进的抗冲击性、回流性能及热力性能在市场上处于领先地位。KX022 还提供高达 16 位分辨率的加速度计 输出，让精度更高。 用户可选择参数包括 ± 2g、4g 或 8g G 值范
FDC1004 用于电容式传感解决方案的 4 通道电容数字转换器
FDC1004 是一款用于实现电容式传感解决方案的高分辨率、4 通道电容数字转换器。 每个通道的满量程范围均为 ±15pF，可处理高达 100pF 的传感器偏置电容，该偏置电容既可以在内部编程，也可以是一个外部电容，用于跟踪环境随时间和温度的变化。 凭借较高的偏置电容能力，可以使用远程传感器。
FDC1004 还包含用于实现传感器屏蔽的屏蔽驱动器，该驱动器可降低 EMI 干扰并有助于聚焦电容
51单片机高级例程
<p>51单片机高级例程，内容有1.音乐播放 2.串口测温 3.超薄遥控器—红外解码数码管显示 4飞机游戏样例 5.汉字屏实例 6.手机输入法样例 7.贪吃蛇样例。源码搭了丰富的代码注解，熟悉基中例程能迅速提高单片机开发能力。</p>
USB-3.1-Type-C-型线缆
<p>1.超薄 更薄的机身需要更薄的端口，这也是USB-C横空出世的原因之一。USB-C端口长0.83厘米、宽0.26厘米。老式USB端口长1.4厘米、宽0.65厘米已经显得过时。这也意味着USB-C数据线的末端将是标准USB-A型数据线插头尺寸的三分之一。 2.无正反 像苹果的Lightning接口一样，USB-C端口正面和反面是相同的。也就是说无论你怎么插入这一端口都是正确的。用户不必担心传统
巨磁电阻 (GMR) 的 Allegro IC
<p>Allegro MicroSystems, LLC 是开发、制造和销售高性能集成电路 (IC)的世界领先企业，其 IC 集成了高性能磁性传感器。本白皮书概述了巨磁电阻 (GMR) 效应的基本内容，以及 Allegro 如何在市场领先的 IC 中使用此技术来满足当今的应用需求。</p><p>GMR 转换器的制造方法是创建一系列由不同磁性和非磁性材料制成的超薄层。这些材料的顺序和厚度使堆叠的薄膜
TOPSwitch-HX产品系列(TOP252-261)中文版
<p>产品特色 降低系统成本，提高设计灵活性 采用多模式工作，可以充分提高所有负载条件下的效率采用全新的eSIP-7C封装，新封装基于PI在开发高功率及高可靠性封装方面的丰富经验 较低的结到外壳热阻（每瓦2 °C）超薄设计，非常适合空间有限制的适配器使用一个夹片的安装方式可以降低制造成本 通用输入电压范围下、使用P、G和M封装无需散热器时输出功率最高达35 W，230 VAC输入时输出功率最高达
超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
<p>本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。</p><p>流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）</p><p>开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力和背银沾污的控制，将背面金属和硅片的黏附力和金硅接触电阻大大改
AD软件常用电感器件的3D封装lukougao
<p>电感种类很多，现在按照电感的常用型号进行分类如下：</p><p>贴片功率电感（无屏蔽）--IND_CD{ Type }--(风华高科的PIO系列,岑科的CKO系列);</p><p>贴片功率电感(超薄)------Ind_SWPA{ Type }--风华高科的PRS系列;</p><p>贴片屏蔽功率电感-------IND_CDRH{ Type }----风华高科的MS系列,岑科的CKCH系列;
VK3603脚位更少电源供电系列电子秤3键触摸检测芯片原厂技术支持
<p class="p" style="margin-top:13.4500pt;margin-bottom:13.4500pt;background:#FFFFFF;">
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VK3604A/B小体积蓝牙音箱4键触摸触控检测芯片多种输出方式选择：锁存/直接输出
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<span style="font-family:微软雅黑;">产品型号：</span>VK3604A<o:p></o:p>
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<span style="font-family:微软雅
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
<p>目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，
跑步机段码LCD蓝底液晶屏驱动芯片，VKL128仪器仪表LCD显示IC
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<span style="font-family:微软雅黑;">产品型号：</span>VKL128<o:p></o:p>
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<span style="font-family:微软雅黑;">产品品牌：永嘉微电</span>/VINKA<o:p></o:p>
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