基于NRF24L01最新开发的超小无线模块的数据手册
基于NRF24L01最新开发的超小无线模块的数据手册，尺寸：19mm*12mm。...
超小体积封装技术资料
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超小体积封装技术，专为追求极致空间利用的电子设计而生，广泛应用于智能穿戴、移动设备及物联网模块中。通过创新材料与精密工艺，实现元器件尺寸最小化的同时保证性能稳定可靠。掌握这一前沿封装技术，不仅能够帮助工程师们在有限的空间内集成更多功能，还能有效提升产品竞争力。本站提供18849个相关资源，涵盖最新研究成果与实际应用案例，是您深入学习和实践的理想选择。
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MC20资料包
MC20 模块采用联发科技最新推出的多功能通信定位芯片研制而成。它是一款集成 LCC 封装、四频段 GSM/GPRS 和先 进算法 GNSS 引擎于一体的全功能通信模块，具有超小体积、低功耗、双卡单待等优势。...
超小体积超薄封装VKD233DS 广泛应用于蓝牙耳机/智能手环
VKD233DS TonTouchTM是单个按键触摸检测芯片.此触摸检测芯片内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测点（焊盘）的大小可以依需求在合理允许值范围内灵活设计，在DC和AC的应用中，...
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