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贴片电容封装

  • STM32F407开发板ALTIUM设计原理图+AD集成封装库文件 Altium Designer

    STM32F407开发板ALTIUM设计原理图+AD集成封装库文件,Altium Designer 设计的工程文件,包括原理图和未布局布线的PCB文件,可作为你产品设计的参考。集成库器件型号列表如下:Library Component Count : 46Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1N4106              12V/0.5W稳压管1N4148              高速开关二极管24Cxx               外置EEPROM5向按键             8050-SMD            高频放大-NPN型AMS1117             三端稳压芯片BEEP                蜂鸣器C                   无极性贴片电容C-CAP               直插电解电容CR-3V               微型电池DB9                 9针串口DP83848IVDS18B20             数字温度计FU 5x20             5*20保险丝HS0038              Header 10X2         10*2P接插件Header 13X2         13*2P接插件Header 18X2         18*2P接插件Header 2            2P接插件Header 2X2          2*2P接插件Header 3X2          3*2P接插件Header 4            4P接插件Header 4X2          4*2P接插件Header 6            6P接插件Header 9X2          9*2P接插件IS62WV51216         JATG                L                   小功率贴片电感LED-5MM             5mm插件LEDMAX232              MAX232MAX485              MP2359              P-DC                低压电源接口R                   贴片电阻RJ45                SDCARD-M            TF卡槽SS14                肖特基二极管SSW-2P              2路波动开关STM32F407ZGT6TFTLCD              TJA1050             USB OTGUSB-5P              微型USB母座W25Qxx              外置FlashXTALXTAL-2              2脚晶振

    标签: stm32f407 开发板

    上传时间: 2021-12-17

    上传用户:zhaiyawei

  • IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao

    本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。ESOP:2种LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;MSOP:3种QFN:40种SOIC:13种,SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ:6种SOP:SOP4~SOP3030,SOT:54种,绝对有你想要的。SSOP:20种。

    标签: ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao

    上传时间: 2022-04-25

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  • 贴片元器件介绍

    贴片元器件封装 贴片元器件功率 贴片元器件焊接介绍

    标签: 贴片元器件

    上传时间: 2013-06-21

    上传用户:yph853211

  • N79E8132移动电源方案

    N79E8132移动电源方案功能介绍     本方案的特色是采用新唐生产的兼容MCS-51核心的N79E8132单片机,可以在-40度到85度温度范围内安全工作,具备4K FLASH,4K DATAFLASH,512B RAM,高精度10位ADC,内置带隙电压可省去外部参考电压,内置22.1184M、11.0592M振荡器,并具有可分频的时钟供单片机核心使用,可以根据性能需要灵活选择工作时钟,提高工作效率,具备外部中断、按键中断,可以灵活实现单片机进入掉电模式后的唤醒功能,具备停机、掉电模式,在产品不使用的时候进入掉电模式,实现环保节能,支持ICE仿真工具,ICP、串口ISP烧写,开发硬件成本低。软件开发可以使用KEIL C,容易上手。     充电部分采用通用的TP4056,价格便宜,容易采购,可以通过外部元件灵活配置充电电流。     升压部分采用日本精工的S8365,工作频率1.2M,外置MOS,容易实现大电流,高效率,电感小型化节省成本。 技术参数 1. 输入: USB 5V/1A ,充电电流可达500-850mA,可根据需要进行设置 2. 输出: USB 5V/1A,效率最高可达到90%以上,可根据需要提高到2A 3. 电量指示: (可根据需要自行设定)     四灯全亮 75%-100%     三个指示灯亮 50%-75%     两个灯亮 25%-55%     一个指示灯亮 5%-25%     无指示灯亮 5%以下 4.充电指示:     25%以下 一个指示灯闪     25%-50% 一个指示灯亮 第二个闪     50%--75% 二个指示灯亮 第三个闪     75%-99% 三个指示灯亮 第四个闪     100% 四个指示灯长亮。 5.智能保护:     低电保护:电池电压低于3V时自动关闭升压     放电保护:放电电流大于额定电流自动关闭升压输出(1A模式设置为1.5A保护)     温度保护:检测电池温度,高于55度自动关闭升压输出(可选)     低电流关机:当外部设备的电流需求小于100mA时,关闭升压输出以节省电力。 6.按键操作:     短按按键,4个LED显示剩余电量3~5秒自动关闭   按键长按, LED点亮,闪烁3次后开启升压,显示电量,30秒内没有连接外部设备自动关机。   开机状态长按,点亮照明LED,再长按熄灭照明LED,照明LED点亮状态不会进入自动关机 带照明功能。(可选)8.原理图 9.BOM 序号 类型 参数 位号 封装 数量 1 IC N79E8132AS16 U2 SO16 1 2 IC S8365C U4 SOT26 1 3 IC TP4056 U3 SO8M1T 1 4 贴片电阻 0.1R R25 1206 1 5 贴片电阻 1A R28 1812 1 6 贴片电阻 22R R24 0603 1 7 贴片电阻 22R R30 0805 1 8 贴片电阻 100R R3 0805 1 9 贴片电阻 1K R1 R11 R12 R13 R14 0603 5 10 贴片电阻 2.4K R4 0603 1 11 贴片电阻 10K R6 R15 R21 R22 R23 R29 R31 R32 0603 8 12 贴片电阻 43.2KF R46 0603 1 13 贴片电阻 49.9KF R47 R49 0603 2 14 贴片电阻 68KF R27 0603 1 15 贴片电阻 75KF R48 0603 1 16 贴片电阻 100K R2 R16 0603 2 17 贴片电阻 220KF R17 R26 0603 2 18 贴片电阻 1M R5 R7 R18 0603 3 19 贴片电容 47P C1 C7 0603 2 20 贴片电容 103 C4 C8 C9 C13 C14 0603 5 21 贴片电容 104 C2 C5 C11 C16 C17 0603 5 22 贴片电容 226 C3 C6 C10 C12 C15 1206 5 23 贴片电感 3.6UH/3A L1 WBL076 1 24 二极管 1N4148 D1 SOD323 1 25 LED Blue D2 D3 D4 D5 D6 LED 5 26 二极管 SK34 D7 DO214 1 27 MOS 2N7002 Q2 Q5 SOT23 2 28 MOS AO3400 Q3 SOT23 1 29 MOS AO3401 Q4 SOT23 1 30 USB USB J3 USBAFRSMD1 1 31 USB_MINI USB_MINI J4 USBMINIMICRO 1 32 SWPB SWPB S1 SW7X7H 1 10.部件功能说明

    标签: N79E8132 移动电源 方案

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:sxdtlqqjl

  • TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

    TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J,TLP266J也能达到这个隔离能力。

    标签: TLP 265J 266J 265

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:zhouli

  • 贴片SOP封装库

    该库封装包含SO-G3至SO-G70封装,以及SOP6至SOP42封装等多种PCB封装元件!

    标签: 贴片 SOP 封装

    上传时间: 2015-08-30

    上传用户:龙神腾蛇

  • 风华tiepian电容

    ,风华贴片电容规格书,风华贴片电容规格书,风华贴片电容规格书。

    标签: tiepian 风华 电容

    上传时间: 2016-06-15

    上传用户:1044654175

  • 各规格电阻电容封装

    电容0402-1812,电阻0201-2512,适用用常规开发。

    标签: 电阻 电容 封装

    上传时间: 2022-01-17

    上传用户:

  • 电阻-电容-电感 Altium Designer AD原理图库元件库

    电阻-电容-电感 Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 0.1 - 电阻-电容-电感.csvLibrary Component Count : 35Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------C                   贴片电容C-MLCC              独石电容CBB                 CBB电容CC                  瓷片电容CE                  直插电解电容CE_SMD              贴片电解电容CS                  直插固态电容CS_SMD              贴片固态电容CT                  贴片钽电容CX                  安规X电容CY                  安规Y电容L                   小功率贴片电感L-AL                色环电感L-CDRH              功率屏蔽电感L-MR                功率磁环电感L-NR                NR磁胶电感L-PK                工字电感L-SMD               CD系列贴片线绕功率电感L-UU                共模电感PTR902              双联电位器带开关R                   贴片电阻R SIP9              9脚直插排阻R-8P4R              贴片排阻R-I                 电流检测电阻R-Precision         精密贴片电阻R-S                 色环电阻RG                  光敏电阻RK0971221           双联电位器带开关RP                  单联电位器RP-SMD              贴片电位器RP-WH148            双联电位器RT                  热敏电阻R_MPR               5W无感水泥电阻R_VSR               压敏电阻TMR                 隧道磁电阻

    标签: 电阻元件 altium designer

    上传时间: 2022-03-13

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  • Protel 99se DXP SMT贴片器件封装库 表贴器件 原理图库1MB+PCB封装库6MB

    器件封装库 原理图库1MB+PCB封装库6MB, 多年硬件设计工作中积累的SMT表贴器件原理图库+PCB库, 均在项目中使用过,可以做为你的设计参考。

    标签: protel99se dxp smt pcb

    上传时间: 2022-07-02

    上传用户:xsr1983