📚 贴片电容封装技术资料

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贴片电容封装技术,以其紧凑的体积和卓越的电气性能,在现代电子设备中扮演着至关重要的角色。广泛应用于消费电子、通信设备及汽车电子等领域,支持高密度电路板设计,有效提升产品稳定性和可靠性。本页面汇集了3975个精选资源,涵盖各种封装类型和技术文档,是电子工程师深入学习和应用的理想选择。探索最新贴片电容封装解决方案,助力您的项目达到更高水平。

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关于代换EMC/I是没有变化的,但有种些情况比较特殊,用插件的肖特基二极管,这个封装和贴片SM7的封装有很大区别,往往找个合适的地方一焊就测试,发现EMC/I高了点,这个问题是因为走线回路过长造成的,建议从变压器引脚出来接同步整流IC,直接到电容,回路做到最短。...

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