贴片封装技术,作为现代电子制造的核心工艺之一,以其高集成度、小体积和优异的电气性能著称。广泛应用于消费电子、通信设备及汽车电子等领域,是提升产品可靠性和实现小型化设计的关键。本页面汇集了3011个精选资源,涵盖从基础理论到实际应用的全方位知识,助力工程师掌握最新贴片封装技术,优化电路板布局,提高生产效率。无论是初学者还是资深专家,都能在这里找到宝贵的学习资料和技术支持。
各种IC封装形式图片
各种IC封装形式图片...
📅
👤 ryanxue
最全的IC封装代号及尺寸 帮助我们更快的找到药封装的器件...
📅
👤 zyt
DXP元件封装库
为宏晶单片机stc12c5axxs2的元件封装库
当初画板子的时候找了好久都没找到,后来自己封装的....
📅
👤 cursor
使用protel的技巧,很全面的protel元件封装...
📅
👤 xiaoxiang
如题,焊接贴片元件的教程(图解版),焊接贴片元件的教程(图解版).pdf...
📅
👤 thh29