贴片封装
贴片封装技术，作为现代电子制造的核心工艺之一，以其高集成度、小体积和优异的电气性能著称。广泛应用于消费电子、通信设备及汽车电子等领域，是提升产品可靠性和实现小型化设计的关键。本页面汇集了3011个精选资源，涵盖从基础理论到实际应用的全方位知识，助力工程师掌握最新贴片封装技术，优化电路板布局，提高生产...
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查看全部 500 份 →TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的...
2013-10-22
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2022-01-06
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2021-11-30
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