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贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIPCHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。

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一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊(xubinxd).htm
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贴片元件焊接标准 41页 0.7m.pdf
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