贴片元件

贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIPCHIP等等...

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适用于PCB设计的新型元件库，包含常用且经过实际项目验证的元器件模型，提升设计效率与准确性，工程师必备的高效工具包。

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