为了在一定的温度和压力下有效改善传感器的非线性及温度变化引起的误差输出特性,提出了一种人工神经网络算法对其实现软件补偿. 它包含4 个权值的调整,分别代表输出信号的一次项,二次项以及温度的一次项,二次项系数,经过迭代以后获得一个最佳输出公式. 该公式既能够满足样本值,也能够满足非样本值,并最终可校验神经网络迭代结果的正确性.
上传时间： 2013-11-05
上传用户：yuanwenjiao
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间： 2015-01-02
上传用户：15070202241
一种新型的逆变器双环控制技术(提出了一种逆变器双环控制技术,该方案内环为单周期控制,外环采用K 系数法设计 的补偿器。仿真结果证明了该控制策略最显著的优点是:对输入电压的大扰动具有很好抑制 性、负载变化时具有鲁棒性以及带非线性负载时高品质的输出波形。)
上传时间： 2014-01-10
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摄像机电机的自动控制,温度采集 sbit inc=P3^4 //焦距增加值按键 sbit dec=P3^5 //焦距减少值按键 sbit m0=P1^6 //焦距电机正转输出 sbit m1=P1^5 //焦距电机反转输出 sbit rled=P1^2 //输出至红发光管 sbit gled=P1^3 //输出至绿发光管 sbit out_drv=P1^4 //输出负脉冲至驱动板 sbit out_light=P3^1 //输出控制220V光源继电器 sbit out_fan=P3^0 //输出控制12V风扇继电器 sbit check_tem=P3^6 //温度检测端 sbit check_light=P3^7 //光源检测端
上传时间： 2017-03-20
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18b20的温度显示程序， 负的到99度，三位显示
上传时间： 2013-12-21
上传用户：hopy
通过DS18B20读取温度（范围-55C~125C，精确到小数点后一位），通过4位数码管显示出来。 当温度为正且百位为零时，不显示，当温度为负时百位显负号。当温度百位和十位都为0时0都不显示。
上传时间： 2014-01-07
上传用户：偷心的海盗
DS18B20是美国DALLAS公司继DS1820之后推出的增强型单总线数字温度传感器。它在测温精度、转换时间、传输距离、分辨率等方面较DS1820有了很大的改进，给用户带来了更方便的使用和更令人满意的效果。 1. DS18B20的新性能 (1) 可用数据线供电，电压范围：3.0~5.5V； (2) 测温范围：-55~+125℃，在-10~+85℃时精度为±0.5℃； (3) 可编程的分辨率为9~12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃； (4) 12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字； (5) 负压特性：电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 (6) 温度转换时间由DS1820的2s降为750ms，且灵敏度大为提高，在逐渐升温的水中与精度为±0.5℃的温度计几乎同步，且回复性很好； (7) 每个芯片唯一编码，支持联网寻址，零功耗等待。
上传时间： 2013-12-27
上传用户：baitouyu
基于非负矩阵分解（NMF）的人脸特征提取算法，NMF基本思想是找到一个线性子空间W，使的构成子空间的基本图像的像素点都是正值，而且人脸图像在子空间上的投影系数也是正数
上传时间： 2014-01-12
上传用户：moerwang
：消落带土壤由于在水陆交替的特殊生境和复杂的地球化学共同作用下形成，具有独特的理化性质和生态功能。各营养盐 含量在时间和空间上具有较高的变异性，土壤中有机质的分布及迁移和转化均受到复杂的影响。针对官厅水库流域上游妫水 河段消落带，选择典型消落带落水区，对该区土壤有机质含量的时空分布特征进行研究。结果表明：1)研究区消落带土壤有机 质含量较为贫瘠，变化范围在1．64—26∥蝇之间，平均值仅为13．169／kg，变异系数达50．59％。说明消落带由于季节性干湿交 替的特殊水文条件的影响，土壤养分的分布具有较高的空间异质性。淹水频繁区有机质含量平均值为15．74∥妇，高于长期出 露区的10．12∥k，且变异系数为41．38％，小于长期出露区的54．98％。说明淹水频繁区对土壤养分的持留能力更强，且周期性 的淹水条件使得研究区近岸具有相似的生境类型，不同采样点土壤有机质含量的差异相对较小。2)不同植物群落下．芦苇和 香蒲群落土壤有机质含量最高，平均值为17．089／kg；含量最低的是以小叶杨和白羊草为主的中旱生植物带，平均值为9．12，∥ kg；其次是酸模叶蓼、大刺儿菜为优势物种的湿生植物带，土壤有机质含量平均值为15．499／kg。3)不同土壤层次有机质含量差 异较大，总体变化趋势均由表层向下逐渐减少，各层之间体现出显著差异性(P<0．05)。研究区土壤C／N变化范围在1．64— 18．95，平均值为8．95。说明研究区土壤碳氮比相对较低，有机质的腐殖化程度较高，且长期出露区土壤有机质更容易发生分 解，C的累积速度远小于N。土壤C／N垂直分布大致呈先增大后减小趋势，在30cm处达到最大值，而后随着土壤深度的增加逐 渐减小。4)消落带土壤有机质分布的影响因素分析中，土壤有机质与全磷呈极显著正相关，相关系数为0．62(P<0．01)：与土壤 全氮和C／N呈显著正相关(R=0．57，O．60；P<0．05)。这说明研究区土壤全磷、全氮、C／N和有机质明显具有相同的变化趋势．和 有机质存在相互影响。其次，土壤有机质和湿度在呈显著负相关(R=一O．51；P<0．05)，表明研究区土壤湿度对有机质含量具有 显著的影响。气候因子中，温度对研究区土壤有机质的分布具有显著的影响，相关系数为一0．51(P<0．05)。植被因子中．植被 覆盖度和土壤有机质含量呈显著正相关，相关系数为0．64，表明植被因子也是影响土壤有机质分布的重要因素之一。
上传时间： 2018-08-13
上传用户：闽外莯莯
基于FPGA的红外热成像温度检测算法研究要#以非制式冷红外焦平面技术为基础的非制冷式热成像仪以其价格低~体积小的优势s在非接触式测温领域得 到广泛的应用 目前市面上的热成像仪对温差的识别非常敏感s但是无法通过从热成像仪获得的电信号数据得知目 标的具体温度 而能够进行非接触式测温的成品热成像仪不仅价格高昂s而且保密的封装使得二次开发的难度较大 基于以上问题s本文搭建基于 FPGA 和 MATALB的热成像系统s得到了一种温度检测算法的获取方法 通过该实验 方法来取得由电信号转换为具体温度的算法及其关键系数 实验结果表明s该温度算法的误差较小s在温度测量预警 系统有较强的工程意义 关键词#红外热像仪3FPGA3MATLAB3温度检测 中图分类号#TN211 文献标识码#A 国家标准学科分类代码#510.1
上传时间： 2022-02-14
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