多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...
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FPGACPLD数字电路设计经验
FPGA CPLD已成为业界焦点，这篇经验总结出自高人之手...
电子工程师创新设计必备宝典之FPGA开发全攻略
2008年，我参加了几次可编程器件供应商举办的技术研讨会，让我留下深刻印象的是参加这些研讨会的工程师人数之多，简直可以用爆满来形容，很多工程师聚精会神地全天听讲，很少出现吃完午饭就闪人的现象，而且工程师们对研讨会上展出的基于可编程器件的通信、消费电子、医疗电子、工业等解决方案也有浓厚的兴趣，这和...
SOC设计SI分析优化方法研究
基于集成电路规模与设计工艺不断发展的现状，SI问题日益突出和严重。系统介绍了SOC设计SI的概念、分类及产生基理，根据电路工程设计经验，重点阐述了在SOC设计SI的设计、优化、分析方法，介绍了利用EDA设计工具在芯片设计过程中对SI进行阻止、优化、分析的流程及方法，并对各种设计优化方法进行了利弊的对...
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