第一章 概述 1.1 AVR 单片机GCC 开发概述 1.2 一个简单的例子 1.3 用MAKEFILE 管理项目 1.4 开发环境的配置 1.5 实验板CA-M8 第二章 存储器操作编程 2.1 AVR 单片机存储器组织结构 2.2 I/O 寄存器操作 2.3 SRAM 内变量的使用 2.4 在程序中访问FLASH 程序存储器 2.5 EEPROM 数据存储器操作 2.6 avr-gcc 段结构与再定位 2.7 外部RAM 存储器操作 2.8 堆应用 第三章 GCC C 编译器的使用 3.1 编译基础 3.2 生成静态连接库 第四章 AVR 功能模块应用实验 4.1 中断服务程序 4.2 定时器/计数器应用 4.3 看门狗应用 4.4 UART 应用 4.5 PWM 功能编程 4.6 模拟比较器 4.7 A/D 转换模块编程 4.8 数码管显示程序设计 4.9 键盘程序设计 4.10 蜂鸣器控制 第五章 使用C 语言标准I/O 流调试程序 5.1 avr-libc 标准I/O 流描述 5.2 利用标准I/0 流调试程序 5.3 最小化的格式化的打印函数 第六章 CA-M8 上实现AT89S52 编程器的实现 6.1 编程原理 6.2 LuckyProg2004 概述 6.3 AT989S52 isp 功能简介 6.4 下位机程序设计 第七章 硬件TWI 端口编程 7.1 TWI 模块概述 7.2 主控模式操作实时时钟DS1307 7.3 两个Mega8 间的TWI 通信 第八章 BootLoader 功能应用 8.1 BootLoader 功能介绍 8.2 avr-libc 对BootLoader 的支持 8.3 BootLoader 应用实例 8.4 基于LuckyProg2004 的BootLoader 程序 第九章 汇编语言支持 9.1 C 代码中内联汇编程序 9.2 独立的汇编语言支持 9.3 C 与汇编混合编程 第十章 C++语言支持
上传时间： 2013-08-01
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·目 录第1章 绪论……………………………………………………………11.1概述………………………………………………………………11.2设计要求及主要功能介绍………………………………………11.2.1 手动控制功能…………………………………………21.2.2 自动寻找光源功能……………………………………21.2.3 超声避障功能…………………………………………21.2.4 记录路线与重放路
上传时间： 2013-06-18
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· 本书系统地介绍了一种在专用集成电路设计领域具有广泛应用前景的硬件描述语言——Verilog HDL语言。利用Verilog HDL语言设计数字逻辑电路和数字系统的新方法，是电子电路设计方法的一次革命性的变化，也是21世纪的电子工程师所必须掌握的专门知识。 本书共分12章。第1章对硬件描述语言进行了概述，并给出了EDA的典型设计流程与有关硬件
标签： VerilogHDL 数字系统设计
上传时间： 2013-07-14
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《Protel99SE电路设计与仿真》 第1章 概述第2章 设计与绘制电路原理图第3章 Sch元件图形的绘制第4章 电路原理图的常用处理技术第5章 设计印制电路板图PCB第6章 PCB的自动化设计第7章 Protel 99 SE电路设计仿真第8章 PCB信号完整性分析第9章 实验指导附录一 Protel 99 SE电路设计仿真实例
上传时间： 2013-11-19
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本文依据微波电磁场理论概述了微带铁氧体器件在毫米波频率下的工作模式, 探讨了毫米波微带铁氧体器件的电参数的设计考虑, 对从事毫米波微带铁氧体器件的研究, 提供了基本的设计模型, 以期引起进一步的探讨。
上传时间： 2013-10-07
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基于MDK RTX 的COrtex—M3 多任务应用设计 武汉理工大学 方安平 武永谊 摘要：本文描述了如何在Cortex—M3 上使用MDK RL—RTX 的方法，并给出了一个简单的多任务应用设计。 关键词：MDK RTX，Cortex，嵌入式，ARM， STM32F103VB 1 MDK RL—RTX 和COrtex—M3 概述 MDK 开发套件源自德国Keil 公司，是ARM 公司目前最新推出的针对各种嵌入式处理器 的软件开发工具。MDKRL—IUX 是一个实时操作系统(RTOS)内核，完全集成在MDK 编译器中。广泛应用于ARM7、ARM9 和Cortex-M3 设备中。它可以灵活解决多任务调度、维护和时序安排等问题。基于RL—I 订X 的程序由标准的C 语言编写，由Real—View 编译器进行编译。操作系统依附于C 语言使声明函数更容易，不需要复杂的堆栈和变量结构配置，大大简化了复杂的软件设计，缩短了项目开发周期。
上传时间： 2014-12-23
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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
本应用文档从元件选择，电路设计和印刷电路板的布线等几个方面讲座了电路板级的电磁兼容性EMC设计。本文从以下几个部分进行论述：电磁兼容的概述元件选择和电路设计技术印制电路板的布线技术
上传时间： 2013-11-14
上传用户：shen007yue
电路板级的电磁兼容设计:本应用文档从元件选择、电路设计和印制电路板的布线等几个方面讨论了电路板级的电磁兼容性（EMC）设计。本文从以下几个部分进行论述：第一部分：电磁兼容性的概述第二部分：元件选择和电路设计技术第三部分：印制电路板的布线技术附录A：电磁兼容性的术语附录B：抗干扰的测量标准第一部分 — 电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰，电路设计者不得不移走干扰源，或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作——即达到电磁兼容性。通常，仅仅实现板级的电磁兼容性这还不够。虽然电路是在板级工作的，但是它会对系统的其它部分辐射出噪声，从而产生系统级的问题。另外，系统级或是设备级的电磁兼容性必须要满足某种辐射标准，这样才不会影响其他设备或装置的正常工作。许多发达国家对电子设备和仪器有严格的电磁兼容性标准；为了适应这个要求，设计者必须从板级设计开始就考虑抑制电子干扰。
上传时间： 2013-10-12
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本书内容翔实、精炼，介绍了进行电源设计必须了解的几乎所有相关的知识，包括以下几个方面。 拓扑概述——常用的15种拓扑；功率开关管的最大电流应力和最大电压应力；对于有确定的输入输出电压、输出功率的功率开关管，最佳拓扑的选择；最佳拓扑的选择；最佳功率开关管的选择。 高频磁原理——铁氧体磁心磁带、集肤效应和邻近效应损耗。 变压器设计——与频率、磁密度、铁心面积和绕线面积以及拓扑有关的函数公式推导；磁心、线圈、变压器总损耗，以及温升的计算；使用常用拓扑的变压器设计实例。 直流电流偏置电感设计——导通直流偏置电流的电感设计。 磁放大器、缓冲器的设计以及谐振变换器。 反馈环稳定性。 主要拓扑的精确波形。 本书第二版增加了该领域内目前最受关注的关于电流的章节，包括功率因数校正、荧火灯使用的高频镇流器和笔记本电脑设计的低输入电压电源。 内容简介本书从最基本的开关变换器分析入手，系统地阐述开关电源电路（设计）的功率转换和脉宽调制原理、驱动电路与闭环反馈的稳定性及磁性元件的设计原则；对各功率变换器器件的参数选择和变换器各部分波形进行了定量分析；利用闭环反馈振荡机理，详细讨论了开关电源电流、电压环反馈系统的稳定性；论述高频开关电源在功率因数校正技术、软开关技术，以及电子镇流器技术等方面的最新动态和发展趋势。内容上不仅对各功率变换器的原理有详尽、系统的论述，同时给出多种新型的拓扑及对应电路反馈环的设计实例。 本书可以作为学习、研究高频开关电源的高校师生的教材，也可作为从事开关电源设计、开发的工程师的设计参考资料。
标签： Switching_Power_Supply_Design Second_Edition 开关电源设计
上传时间： 2013-11-21
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