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设计制造 热门资料
查看全部 500 份 →高密度多重埋孔印制板的设计与制造
采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB）其孔径，线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
2024-04-11
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可制造性设计中的常见问题分析
一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一...
2013-10-12
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切换式电源供应器的设计与制造
传统线性弄电源供应器中的电晶体通常是工作於线性区域，以它作为变阻器来调节不稳定的输入电压，在这类型电路中，被动元件必须孙膑随着负载而改变的电流。
2013-11-06
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