SystemC片上系统设计的源代码： 书籍介绍： SystemC是被实践证明的优秀的系统设计描述语言，它能够完成从系统到门级、从软件到硬件、从设计到验证的全部描述。SystemC 2.01已作为一个稳定的版本提交到IEEE，申请国际标准。 本书为配合清华大学电子工程系SystemC相关课程的教学而编写。全书分9章，内容包括：硬件描述语言的发展史；SystemC出现的历史背景和片上系统设计方法学概述；SystemC的基本语法；SystemC的寄存器传输级设计和SystemC的可综合语言子集，以及根据作者设计经历归结的RTL设计准则和经验；接口、端口和通道等SystemC行为建模实例——片上总线系统；SystemC与VHDL/Verilog HDL的比较；SystemC的验证标准和验证方法学；SystemC开发工具SystemC_win、WaveViewer等，以及使用MATLAB进行SystemC算法模块的验证。每一章都精心编写了课后习题以配合教学的需要。 本书可作为大学电子设计自动化（EDA）相关课程教材，也可供电子工程技术人员作为SystemC设计、应用开发的技术参考书。本书丰富的实例源代码特别适合初学者根据内容实际运行、体会，举一反三，以掌握SystemC进行应用系统设计。
上传时间： 2014-11-29
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高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合讯号系统的设计陷阱 3、信号隔离技术 4、高速数字系统的串音控制 八、 1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 3、布局布线技术的发展
上传时间： 2016-04-07
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目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合讯号系统的设计陷阱 3、信号隔离技术 4、高速数字系统的串音控制 八、 1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 3、布局布线技术的发展
上传时间： 2015-11-10
上传用户：龚小四龚小四
国外信号完整性的经典之作，中文译本 本书全面论述了信号完警性问题，主要讲述了信号完整性和物理设概念，带宽、电感和特性阻抗的实质含义，电阻、电容、电感和阻扰的相关分析，解决信号完整性问题的四个实用技术手段，物理互连世计对信号完格性的影响，数学推导背后隐藏的解决方案，以及改进信号完整推荐的设计准则等。该书与其他大多数同类书籍相比更强调直观理解、实用工具和工程实践，它以入门式的切入方式，使得读者很容易认识到物理互连影响电气性能的实质，从而可以尽快掌握信号完整性设计技术。本书作者以实践专家的视角指出了造成信号完整性问题的根源，特别给出了在设计前期阶段的问题解决方案，这是面向电子工业界的设技工程师和产品负责人的一本具有实用价值的参考书，其目的在于帮助也们在信号完整性问题出现之前能提前发现并及早加以解决，同时也可作为相关专业水本科生及研究生的教学指导用书
上传时间： 2013-04-24
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一篇西安电子科技大学的硕士论文，讨论了各种空时编码技术的设计准则和编译码方案，分析了不需要信道状态信息的差分酉空时编码调制技术，给出了仿真结果。
上传时间： 2014-01-19
上传用户：彭玖华
主要讲述了信号完整性和物理设计概论，带宽、电感和特性阻抗的实质含义，电阻、电容、电感和阻抗的相关分析，解决信号完整性问题的四个实用技术手段，物理互连设计对信号完整性的影响，数学推导背后隐藏的解决方案，以及改进信号完整性推荐的设计准则等。
标签： PCB信号完整性分析
上传时间： 2015-11-29
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糖尿病被列为世界三大难症之一，危害巨大。而随着人们生活方式和生活环境的改变，糖尿病患者的数量还在不断增多，且呈现年轻化的趋势。由于影响糖尿病病情的因素很多，大部分患者需要进行血糖的自我监控，以达到稳定病情和促进治疗的目的，而便携式血糖仪因其使用便捷而受到广大糖尿病患者的青睐。现有针对便携式血糖仪的研究大多是针对技术层面的，极少有人关注它的软性层面即其在人机交互性方面的发展。本文以人机交互理论为指导，从寻找和研究目标用户、发掘用户的潜在交互需求出发，系统分析和比较了现有便携式血糖仪的使用过程和使用方式，从而了解了其在使用过程中的人机交互情况，并针对现有便携式血糖仪的交互性进行了评估，总结了现有便携式血糖仪在人机交互和人机界面设计方面的优点和问题点，提出了针对便携式血糖仪的交互式设计准则以及在设计上的改进意见，同时还展望了便携式血糖仪在人机交互方面的发展趋势。2.1便携式血糖仪的分类血糖仪自1968年由汤姆·克莱曼斯发明至今，血糖仪经历了不同的技术发展阶段，出现了采血便携血糖仪、动态血糖仪、表式血糖仪等等不同原理的血糖仪，目前广大糖尿病患者大部分购买的都是便携式血糖仪。2.1.1按工作原理分类从工作原理上便携式血糖仪分为两种，一种是光电型，一种是电极型。光电血糖仪有一个光电头，但探测头暴露在空气里，很容易受到污染，影响测试结果，使用寿命比较短，一般在两年之内是比较准确的，两年后需要定期做校准；电极型的测试原理比较科学，电极口内藏，可以避免污染，并且测试的精读比较高，正常使用的情况下，不需要校准，寿命长。2.1.2按测糖方式分类目前市场上常见的血糖仪按照测糖技术可以分为电化学法测试和光反射技术测试两大类。前者是酶与葡萄糖反应产生的电子再运用电流记数设施，读取电子的数量，再转化成葡萄糖浓度读数。后者是通过酶与葡萄糖的反应产生的中间物（带颜色物质），运用检测器检测试纸反射面的反射光的强度，将这些反射光的强度，转化戏葡萄糖浓度
上传时间： 2022-06-17
上传用户：zhanglei193
信号完整性分析主要讲述了信号完整性和物理设计概论，带宽、电感和特性阻抗的实质含义、电阻、电容、电感和阻抗的相关分析，解决信号完整性问题的四个实用技术手段，物理互连设计对信号完整性的影响，数学推导背后隐藏的解决方案，以及改进信号完整性推荐的设计准则等。
标签： 信号完整性
上传时间： 2022-06-25
上传用户：aben
资源包含以下内容：1.机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf2.机械工艺编制 39页 0.3M.pdf3.机械设计禁忌500例 260页 3.8M.pdf4.注塑产品结构设计准则 45页 1.3M.pdf5.电子产品制造实训手册（二）66页 4.1M.pdf6.电子产品总装工艺规范 14页 0.2M.pdf7.电子产品技术文件编制 288页 12.7M 高清书签版.pdf8.电子产品整机装配 84页 3.1M.ppt9.电子产品的工艺,结构与可靠性 159页 3.6M.pdf10.电子产品的结构设计过程（顶级好东西） 10页 2.3M.pdf11.电子产品组装技术 253页 8.9M 小龙.pdf12.电子产品结构工艺 149页 2.2M 超清书签版.pdf13.电子产品造型与工艺手册 612页 26.5M.pdf14.电子工艺基础与实践 256页 7.5M.pdf15.电子工艺实习 122页 50.1M.ppt16.电子工艺实训 表面贴装工艺 22页 1.9M.ppt17.电子工艺实训指导书 259页 12.9M.pdf18.电子工艺实训教程 180页 4.5M.pdf19.电子整机实训——音响设备 320页 7.4M.pdf20.电子整机装配工艺 83页 1.5M.pdf21.电子整机装配常用器材 54页 2.6M.pdf22.电子电路的焊接组装与调试 78页 1.9M.pdf23.电子类产品结构设计资料 130页 40.9M.pdf24.电子设备的结构设计原理.pdf25.电子设备结构与工艺 190页 10.0M.pdf26.电子设备结构设计关键技术分析 3页 0.1M.pdf27.电子设备结构设计原理 575页 13.7M.pdf28.电子设备结构设计原理（第二册）356页 14.5M.pdf29.电子设备结构设计标准手册 581页 14.1M.pdf30.金属工艺及工装设计 266页 11.0M.pdf31.电子产品工艺及文件编写资料合集
标签： 加工
上传时间： 2013-04-15
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电子产品组装技术 253页 8.9M 小龙.pdf 8.7M2019-03-29 13:34 机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf 3M2019-03-29 13:34 电子整机装配工艺 83页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 电子产品的工艺,结构与可靠性 159页 3.6M.pdf 3.5M2019-03-29 13:34 JB-9165.1 工艺文件完整性与工艺文件格式.pdf 20.4M2019-03-29 13:34 电子整机装配常用器材 54页 2.6M.pdf 2.6M2019-03-29 13:34 机械设计禁忌500例 260页 3.8M.pdf 3.7M2019-03-29 13:34 工装设计 264页 5.8M.pdf 5.8M2019-03-29 13:34 电子产品技术文件编制 288页 12.7M 高清书签版.pdf 12.4M2019-03-29 13:34 塑料件设计经验收集 37页 1.0M.pdf 1.1M2019-03-29 13:34 产品图样及设计文件完整性 14页 1.7M.pdf 1.8M2019-03-29 13:34 电子设备结构与工艺 190页 10.0M.pdf 9.8M2019-03-29 13:34 产品可装配设计 29页 2.6M.pdf 2.6M2019-03-29 13:34 产品结构设计资料大全 6页 0.1M.pdf 147KB2019-03-29 13:34 电子产品的结构设计过程（顶级好东西） 10页 2.3M.pdf 2.3M2019-03-29 13:34 电子工艺实训教程 180页 4.5M.pdf 4.4M2019-03-29 13:34 电子整机实训——音响设备 320页 7.4M.pdf 7.3M2019-03-29 13:34 电子工艺实习 122页 50.1M.ppt 49M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计原理 575页 13.7M.pdf 13.4M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计原理（第二册）356页 14.5M.pdf 14.2M2019-03-29 13:34 电子电路的焊接组装与调试 78页 1.9M.pdf 1.9M2019-03-29 13:34 电子产品造型与工艺手册 612页 26.5M.pdf 25.9M2019-03-29 13:34 机械工艺编制 39页 0.3M.pdf 333KB2019-03-29 13:34 电子设备的结构设计原理.pdf 12M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计标准手册 581页 14.1M.pdf 13.8M2019-03-29 13:34 产品部件之结构设计准则 32页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 金属工艺及工装设计 266页 11.0M.pdf 10.8M2019-03-29 13:34 电子产品结构工艺 149页 2.2M 超清书签版.pdf 2.2M2019-03-29 13:34 电子工艺实训指导书 259页 12.9M.pdf 12.7M2019-03-29 13:34 电子类产品结构设计资料 130页 40.9M.pdf 40M2019-03-29 13:34 电子产品制造实训手册（二）66页 4.1M.pdf 4M2019-03-29 13:34 电子产品总装工艺规范 14页 0.2M.pdf 223KB2019-03-29 13:34 电子产品整机装配 84页 3.1M.ppt 3M2019-03-29 13:34 电子工艺实训 表面贴装工艺 22页 1.9M.ppt 1.9M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计关键技术分析 3页 0.1M.pdf 118KB2019-03-29 13:34 注塑产品结构设计准则 45页 1.3M.pdf 1.3M2019-03-29 13:34 电子工艺基础与实践 256页 7.5M.pdf
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