PCB线宽/铜厚/电流 关系表
PCB设计过程中涉及到的“线宽、铜厚、电流”的关系表， 网上找到的，比较有用，特此分享。...
覆铜技术资料
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覆铜技术是PCB设计中的关键环节，通过在电路板上铺设大面积铜箔来提高电气性能和散热效率。广泛应用于高频电路、电源管理及高密度互连等领域，对于提升产品稳定性和可靠性至关重要。本页面汇集了154个精选资源，包括教程、案例分析和技术文档等，旨在帮助电子工程师深入理解覆铜原理与实践技巧，优化设计方案，加速项目开发进程。立即探索，开启您的专业成长之旅！
🔥 覆铜热门资料
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PCB板如何正确的敷铜
先看一个实测的案例，在一块多层PCB 上，工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜，如图1 所示。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上，其他地...
线路电镀(二次铜).pdf
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铜镍及合金电阻系数测定
日常生活中的合金材料的电阻系数常识、希望对大家有帮助。...
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