线路板工艺实用资料
在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 ...
装配工艺技术资料
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装配工艺是电子制造中的关键环节，涵盖从基础的焊接技术到先进的自动化组装流程。本页面汇集了1088个精选资源，覆盖SMT表面贴装、波峰焊、回流焊等核心技术，以及在消费电子、汽车电子、通信设备等领域的广泛应用。无论是初学者还是资深工程师，都能在这里找到提升技能、解决实际问题所需的知识与案例。深入学习装配工艺，不仅能提高产品质量和生产效率，还能助力您成为行业内的专家。
🔥 装配工艺热门资料
查看全部1088个资源 »基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统
基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统...
提高多层板层压品质工艺技术总结
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压...
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...
通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Ho...
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