装焊工艺
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装焊工艺 热门资料
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手工焊接培训 (Hand soldering):焊接安全与管理 焊接流程 清洁要求 焊点可接收的条件 焊点缺陷与起因安全 &
2024-04-18
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一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·c...
2016-07-26
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QFN封装的PCB焊盘和网板设计
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以...
2022-08-18
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螺旋焊管在线自动测径装置
螺旋焊管在线测径是生产高标准焊管的重要检测装置, 可以实时监控钢管管径。选用CCD 传感器与计算机连接, 组成钢管测径装置, 能够较好地达到对钢管管径实时监控的目的。螺旋焊管在生产过程中, 对
2024-03-15
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