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2013-10-22 54 装机

本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 装机

本书是一本关于8031单片机的培训教材，适用于职业学校、培训班和自学。书中以一个实用的培训系统作为实例贯穿全书，要求学习者自己动手焊接装配，从中巩固书本知识，掌握实际技能。本书结合该实例，用较大篇幅介绍了有关数字电路的硬件技术并介绍了803...

2013-10-17 127 装机

摘要：针对包装机在纠偏控制中存在的问题，开发了基于89C51单片机的控制系统。通过对枕式包装机工作原理的分析，详细介绍了该系统的硬件和软件设计。系统采用步进电机直接驱动横封装置，使枕式包装机在高速生产过程中，实现精确定位。关键词：89C51...

2013-10-24 142 装机