贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面...
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关于电子产品器件组装、PCBA生产、DFM(可制造性设计)、测试策略、维修的资料,很详细,值得学习研究...
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VIP专区-PCB源码精选合集系列(9)资源包含以下内容:1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C认证中的PCB设计.3. Altium+Designer+原理图和PC...
贴片元件焊接标准 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积, 易于大批量加工,布线密度高。...
摘要:采用表面组装技术(surface mountt echnology,SMT)进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板(prin...
摘要:贴片机贴装时间是影响表面组装生产线效率的重要因素,文中提出了一种改进式分阶段启发式算法解决具有分飞行换嘴结构的多贴装头动臂式贴片机贴装时间优化问题;首先,根据飞行换嘴的特点,提出了适用于飞行换嘴...
表面组装元件...
现代表面处理新工艺、新技术与新标准...
新型贴片电子元器件速查手册 清晰书签版...