使用新电源模块改进表面贴装可制造性
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat imp...
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是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制 LCM 的小型化。 是英文 “ Chip On Board ”的缩写。即芯片...