一种用于温度补偿晶体振荡器的芯片设计
本文设计了一款温度补偿晶体振荡器(TCXO)芯片,该芯片只需外接一颗石英晶振便可构成TCXO,该芯片分为压控晶体振荡器和模拟温度补偿电路两个部分。其中的压控晶体振荡器的压控电容采用MOS可变电容,实现起来成本低。论文首先研究了石英晶体的特性...
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The Philips Semiconductors NE/SE5539 ultra-high frequencyoperational amplifier is one of the fas
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Creep is a critical specification of load cell. Based on the analysis of creep , a new compensation
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