衍射现象

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地弹的形成:芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源,同时,地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。

2024-05-13 5 衍射现象

本文详细阐述了系统硬件平台的构成,由于对应三种不同的射频接入技术,因此,针对不同的接入技术分别对应设计了各自的硬件连接方式。虽然对应不同的硬件连接方式,但是对应三种技术的射频测试却采用了统一的软件管理系统,将三种技术的射频测试管理集成于同一...

2013-10-26 49 衍射现象