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血氧

  • 非常经典的二叉树遍历方法,卖血大放送!!不可不看

    非常经典的二叉树遍历方法,卖血大放送!!不可不看

    标签: 二叉树

    上传时间: 2013-12-23

    上传用户:asasasas

  • 魔兽显血工具

    魔兽显血工具,有需要的下...........

    标签:

    上传时间: 2017-08-05

    上传用户:Miyuki

  • 超声波鱼缸加氧器

    0663、超声波鱼缸加氧器

    标签:

    上传时间: 2014-04-09

    上传用户:zfyiaaa

  • 医用制氧机技术标准

    用于医用制氧机的产品注册申报,也可做为制氧机的说明书内容基础,有兴趣的朋友和从事医疗器械产品开发注册的朋友可以下来看一下

    标签: 医用制氧机

    上传时间: 2022-07-07

    上传用户:qdxqdxqdxqdx

  • LabVIEW的模糊PID在黄酒发酵溶氧控制中的应用

    文档为LabVIEW的模糊PID在黄酒发酵溶氧控制中的应用总结文档,是一份不错的参考资料,感兴趣的可以下载看看,,,,,,,,,,,,,,,,

    标签: labview

    上传时间: 2022-07-17

    上传用户:20125101110

  • 干式变压器电磁计算优化设计.rar

    本文针对电力变压器的电磁设计过程、优化方法、优化系统的体系结构,以及优化设计系统开发中采用的技术和处理方法展开了深入的讨论和研究,开发了一套干式变压器电磁计算优化设计系统。论文工作主要包括以下几方面的内容: (1)综述了电力变压器的结构特征和传统电磁设计的流程,分析了变压器电磁设计中的设计流程、设计目标、方案组合等重点问题,研究了变压器的评价准则的选择和计算。同时对变压器电磁设计计算的细节做了深入分析,理清了变压器设计中各个步骤、各个部件之间的相互关系,成功地将变压器计算中的一些核心的计算过程程序化。 (2)深入研究和分析了目前变压器优化设计的研究和实践中所采用的优化方法,包括比较成熟的循环遍历法和其他还处于研究阶段或还有缺陷的方法,对这些算法的原理、应用情况、优缺点进行了比较和总结。 (3)将ODBC(开放数据库互连)和OLE(对象链接和嵌入)自动化技术引入电力变压器的电磁优化设计系统中,一改以往的设计软件封闭的弊病,具有出色的可扩展性,充分利用了现代操作系统环境的先进功能。以oLE自动化技术为基础的计算单自动生成技术,使变压器设计软件能够在更大程度上协助设计人员的工作,将设计人员从简单劳动中解脱出来,使设计软件能够真正成为全面的变压器优化设计软件。 (4)将各种型式的敞开式和环氧浇注干式变压器电磁计算优化设计整合到同一系统中,方便了用户不同的设计要求,同时根据专家理论设计了众多人工干预设计的环节,令本软件更具有系统性、实用性、开放性和个性。 (5)对当前热门的非晶合金变压器进行了简要介绍,并指出非晶合金变压器的优缺点,分析了其即将全面使用的趋势。同时对非晶合金干式变压器的优化设计进行了研究和探讨,给下一步的工作指明了方向。

    标签: 干式变压器 优化设计 电磁计算

    上传时间: 2013-05-27

    上传用户:王庆才

  • 有机电致发光显示器件新型封装技术及材料的研究.rar

    有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes,OLEDs)作为下一代显示器倍受关注,它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点,完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件,OLED的最大优越性是能够与塑料晶体管技术相结合实现柔性显示,应用前景非常诱人。OLED如此众多的优点和广阔的商业前景,吸引了全球众多研究机构和企业参与其研发和产业化。然而,OLED也存在一些问题,特别是在发光机理、稳定性和寿命等方面还需要进一步的研究。要达到这些目标,除了器件的材料,结构设计外,封装也十分重要。 本论文的主要工作是利用现有的材料,从绿光OLED器件制作工艺、发光机理,结构和封装入手,首先,探讨了作为阳极的ITO玻璃表面处理工艺和ITO玻璃的光刻工艺。ITO表面的清洁程度严重影响着光刻质量和器件的最终性能;ITO表面经过氧等离子处理后其表面功函数增大,明显提高了器件的发光亮度和发光效率。 其次,针对光刻、曝光工艺技术进行了一系列相关实验,在光刻工艺中,光刻胶的厚度是影响光刻质量的一个重要因素,其厚度在1.2μm左右时,光刻效果理想。研究了OLED器件阴极隔离柱成像过程中的曝光工艺,摸索出了最佳工艺参数。 然后采用以C545T作为绿光掺杂材料制作器件结构为ITO/CuPc(20nm)/NPB(100nm)/Alq3(80nm):C545T(2.1%掺杂比例)/Alq3(70nm)/LiF(0.5nm)/Al(1,00nm)的绿光OLED器件。最后基于以上器件采用了两种封装工艺,实验一中,在封装玻璃的四周涂上UV胶,放入手套箱,在氮气保护气氛下用紫外冷光源照射1min进行一次封装,然后取出OLED片,在ITO玻璃和封装玻璃接口处涂上UV胶,真空下用紫外冷光源照射1min,固化进行二次封装。实验二中,在各功能层蒸镀完成后,又在阴极的外面蒸镀了一层薄膜封装层,然后再按实验一的方法进行封装。薄膜封装层的材料分别为硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)。分别对两种封装工艺器件的电流-电压特性、亮度-电压特性、发光光谱及寿命等特性进行了测试与讨论。通过对比,研究发现增加薄膜封装层器件的寿命比未加薄膜封装层器件寿命都有所延长,其中,Se薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.4倍,Te薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了两倍多,Sb薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.3倍,研究还发现薄膜封装层基本不影响器件的电流-电压特性、色坐标等光电性能。最后,分别对三种薄膜封装层材料硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)进行了研究。

    标签: 机电 发光 显示器件

    上传时间: 2013-07-11

    上传用户:liuwei6419

  • 基于ARM的车辆姿态测量系统设计

    车辆姿态是车辆控制所需的重要参数,其测量方法、测量精度与测量系统的性能和成本密切相关。随着微处理器技术与新型传感器技术的发展,利用加速度计、磁阻传感器和ARM微处理器构成基于地球磁场和重力场的捷联式姿态测量系统,已成为许多载体姿态测量的首选。同时姿态测量系统住地理勘探、石油甲台钻井和机器人控制方血也有着广泛的应用。 本文研究设计了一款基于ARM处理器的姿态测量系统,在保证体积、成本和实时性的前提下,完成载体姿态角的准确测量。采用Honeywell公刊的3轴磁阻传感器HMC1021/1022和ADI公司的2轴加速度计ADXL202以及S3C44BOX ARM7微处理器构建捷联式姿态测量系统。磁阻传感器和加速度计分别感应地球磁场和重力场信号,微处理器对检测到的信号进行处理和误差补偿后,解算出的姿念角,最后由LCD显示或者通过串行通讯接口输出到上位机,实现姿态角的实时准确测量。 本文详细介绍了基于地球磁场和重力场信号进行姿态测量的原理,推导了方向角、俯仰角和横滚角求解的数学模型。完成了姿态测量系统硬件电路的设计与调试,实现了包括:uC/OS-Ⅱ操作系统的移植、加速度数据采集、地球磁场数据采集和姿态角解算等系统软件的设计,最后对系统测量结果给出了误差分析,添加了数字滤波、椭圆效应校正等算法来补偿误差,从而有效提高了系统测量精度。

    标签: ARM 姿态测量 系统设计

    上传时间: 2013-07-20

    上传用户:jkhjkh1982

  • PSoC在时间谱采集电路中的应用

    在脉冲中子氧活化测井仪中,伽马射线时间谱的采集是仪器至为关键的部分。伽马射线时间谱采集电路常用的设计采用单片机与CPLD组合的方案,CPLD实现伽马射线计数,单片机则负责数据的处理、传输等工作。基于单片PSoC芯片的新方案,设计了伽马射线时间谱采集电路,实现了同样的功能。功能考核和高温考核证明,该方案有效、可靠,解决了高温CPLD价格昂贵且难以购买的问题,同时还能减少采集电路体积和成本。

    标签: PSoC 时间谱 中的应用 采集电路

    上传时间: 2014-12-23

    上传用户:希酱大魔王

  • Construction Strategy of ESD P

    Construction Strategy of ESD Protection CircuitAbstract: The principles used to construct ESD protection on circuits and the basic conceptions of ESD protection design are presented.Key words:ESD protection/On circuit, ESD design window, ESD current path1 引言静电放电(ESD,Electrostatic Discharge)给电子器件环境会带来破坏性的后果。它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展,互补金属氧化物半导体(CMOS,Complementary Metal-Oxide Semiconductor)的特征尺寸不断缩小,金属氧化物半导体(MOS, Metal-Oxide Semiconductor)的栅氧厚度越来越薄,MOS 管能承受的电流和电压也越来越小,因此要进一步优化电路的抗ESD 性能,需要从全芯片ESD 保护结构的设计来进行考虑。

    标签: Construction Strategy ESD of

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:Aidane