探索芯片衬底的奥秘,这里是您获取最新技术资料与应用案例的理想之地。作为半导体器件的基础材料,芯片衬底不仅决定了电子元件性能上限,还广泛应用于通信、汽车电子及消费电子产品中。我们汇集了11711份精选资源,涵盖硅基、碳化硅、氮化镓等多种类型,助力工程师深入理解其制备工艺、物理特性及未来发展趋势。加入我们,共同推动微电子技术革新!
涵括了所有的74系列芯片,里面还有word格式的所有74芯片名称以及其功能!...
📅
👤 DanXu
74HC595芯片的初步应用,我也是初学者哦!共同学习哈...
📅
👤 talenthn
stm8s芯片程序烧写操作方法,用STVP进行烧写便可...
📅
👤 snowkiss2014
74、74HC、74LS系列芯片资料.doc...
📅
👤 13681659100
所传资料为所有封装芯片的尺寸、外形以及其规格和行业简称。...
📅
👤 koulian