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芯片衬底技术资料
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芯片衬底是半导体制造中的关键材料，直接影响着电子器件的性能与可靠性。从硅到蓝宝石，再到碳化硅等多种材质的选择，每种衬底都拥有独特的电学、热学特性，适用于不同类型的集成电路设计。在功率电子、光电子及微波通信等领域有着广泛的应用前景。掌握芯片衬底相关知识对于提升产品竞争力至关重要。本页面汇集了11711个精选资源，涵盖最新技术动态、经典案例分析以及实用工具软件等，助力工程师深入了解并灵活运用这一...
🔥 芯片衬底热门资料
查看全部11711个资源 »DS12C887中文资料 (实时时钟芯片)
DS12C887 实时时钟芯片功能丰富，可以用来直接代替IBM PC 上的时钟日历芯片DS12887，同时，它的管脚也和MC146818B、DS12887 相兼容。由于DS12C887 能够自动产生世...
MAX813L:低成本的微处理器保护电路芯片
MAX813L:低成本的微处理器保护电路芯片:1、MAX813L 的引脚配置(如图一和图二所示)：2、MAX813L 的应用电路：⑴MAXIM 公司推荐的原始应用图例 ⑵...
基于ARM芯片的GPS接收机设计
GPS以全天候、高精度、自动化、高效益等显著特点，赢得广大测绘工作者的信赖，而一体化GPS接收机更是具有全内置、防水、耐寒以及操作方便、适用范围广等优点，己经广泛应用于控制测量和大地测量中。随着全球定位系统的不断改进，硬、软件的不断完善，应用领域正在不断地开拓，目前已遍及国民经济各种部门，并开始逐步...
10100M以太网芯片的I2C接口模块的FPGA设计
该文结合"10M/100M以太网交换芯片的设计"课题,介绍了以太网技术发展的概况和IP CORE、SoC的设计方法,阐述了以太网交换原理及关键技术,研究了CSMA/CD协议、交换机、VLAN的原理和数据流优先技术及流量控制,在此基础上完成了10M/100M以太网交换芯片的主要模块的设计方案和实现框图...
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