芯片焊盘
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芯片焊盘 热门资料
查看全部 500 份 →封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行...
2023-09-12
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Allegro中焊盘命名规则说明
本文档主要目的是：对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘 库的管理和使用，。下面对其进行详细说明。（注：所有数字的单位均为mil.）
2025-11-24
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