芯片散热

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工艺要求：铆接为塑胶产品，把6个铜钉热铆接到塑胶品塑胶产品规定孔内，铆接面与塑胶产品表面精度为±0.2mm。

2013-10-11 159 芯片散热

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2015-07-27 168 芯片散热

一.晶片的作用: 晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發光. 二.晶片的組成. 主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Ｓi)這几种元素中的若干种組成.

2013-12-10 186 芯片散热