虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

芯片封装

安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用
  • 基于TLC2543AD转换芯片的探测仪程序 描述:TLC2543AD芯片为串行12位AD转换芯片,10us的转换时间,11路 模拟输入通道,全串行操作 程序功能:将TLC2543芯片转换得

    基于TLC2543AD转换芯片的探测仪程序 描述:TLC2543AD芯片为串行12位AD转换芯片,10us的转换时间,11路 模拟输入通道,全串行操作 程序功能:将TLC2543芯片转换得到的数据有条件的发送到PC机 附加功能:将采样结果送出到数码管上显示 操作说明:该程序根据N(需要采样的通道数)的值来进行通道采样 从0通道开始,最大为10,不能超过10,否则出错,采集到的数据 保存到以DBUF定义的起始地址单元中,数据位数为12位.发送 按键每按一次,在向串口发送当前显示通道数据的同时,显示将 更新到下一通道数据,直到定义的通道数据全部发送完毕后,显 示数据将回到0通道. ETK6201 的程序是很值得参考的,ETK6201单芯片数码管按键扫描芯片,比起MAX7219封装更小,稳定度更高,接口简单。希望大家喜欢

    标签: 2543 TLC AD 串行

    上传时间: 2016-10-25

    上传用户:fanboynet

  • M16C/6S 群是采用64 管脚的塑模LQFP 封装的单片机。该群将电力线通信调制解调器内核(利用了Yitran Communications Ltd公司开发的IT800PLC调制解调器技术)和模

    M16C/6S 群是采用64 管脚的塑模LQFP 封装的单片机。该群将电力线通信调制解调器内核(利用了Yitran Communications Ltd公司开发的IT800PLC调制解调器技术)和模拟前端进行了单芯片化。M16C/60系列CPU内 核实现了高级别的编码效率和高速运算处理,而且,内置的IT800调制解调器内核还采用了Yitran公司的DCSK (Differential Code Shift Keying)扩频调制方式的专利技术,可在已有的电气配线上实现速度最大为7.5kbps的高 可靠性的通信。M16C/6S符合国际标准(FCC part 15, ARIB and CENELEC bands),最适合用于AMR(Automatic Meter Reading)或家庭自动化控制系统等各种窄带的应用程序。

    标签: Communications Yitran LQFP 800

    上传时间: 2014-08-08

    上传用户:xaijhqx

  • 电平转换芯片

    电平转换芯片,贴片封装,5v,2.5v,1.8v

    标签: 电平转换 芯片

    上传时间: 2014-02-12

    上传用户:royzhangsz

  • MAX7044是基于晶振PLL 的VHF/UHF发射器芯片

    MAX7044是基于晶振PLL 的VHF/UHF发射器芯片,在300 MHz~450 MHz频率范围内发射OOK/ASK数据,数据速率达到100 kbps,输出功率+13 dBm(50Ω负载),电源电压+2.1~+3.6 V,电流消耗在2.7 V时仅7.7 mA。工作温度范围一40℃~+125℃,采用3 mm×3 mm SOT23 - 8封装。 MAX7033是一个完全集成的低功耗CMOS超外差接收器芯片,接收频率范围在300 MHz~450 MHz的ASK信号。接收器射频输入信号范围从一114 dBm-0dBm。MAX7033芯片内部包含有LNA、差分镜像抑制混频器、PLL、VCO、10.7 MHz IF限幅放大器、AGC、RSSI、模拟基带数据信号恢复等电路。工作电压+3.3 V或+5.0V,250μs启动时间,低功耗模式电流消耗<3.5μA,工作温度-40℃~+105℃,采用TSSOP-28和薄形QFN-EP* *-32封装。 MAXT044发射器芯片与接收器芯片MAX7033配套,适合汽车遥控、无键进入系统、安防系统、车库门控制、家庭自动化、无线传感器等应用。

    标签: 7044 MAX PLL VHF

    上传时间: 2017-05-06

    上传用户:cuiyashuo

  • 5800C Fm芯片资料和驱动代码 技术特点: *国内首颗采用CMOS工艺的调频收音机芯片; *驱动能力强

    5800C Fm芯片资料和驱动代码 技术特点: *国内首颗采用CMOS工艺的调频收音机芯片; *驱动能力强,可直接驱动耳机及放大器; *功耗低,比国外先进方案还低1mA; *频率覆盖从76M-108M的各国调频波段; *高度集成度,所需外围器件数为零; *强大的LOW-IF数字音频结构; *强大的数字信号处理技术(DSP),实现自动频率控制和自动增益控制; *数字自适应噪声抑制 接受灵敏度高、音质出色、立体声效果优异; *支持重低音,可调式电台搜寻、柔软静音和混音等功能; *只需一个32.768K晶振作为参考时钟; *支持I2C和SPI数字接口,支持I2S音频接口,可以配合所有多媒体处理芯片; *可调去加重(50/75 us) ; *模拟和数字音量控制; *线性模拟输出电压; *两线和三线控制接口模式; *封装面积: 4×4mm,24-pin QFN

    标签: 5800C CMOS 驱动 芯片资料

    上传时间: 2017-06-21

    上传用户:1101055045

  • 语音芯片 SYN6288 数据手册

    SYN6288中文语音合成芯片数据手册第4页/共39页2010年5月12日更新1.概述SYN6288中文语音合成芯片是北京宇音天下科技有限公司于2010年初推出的一款性/价比更高,效果更自然的一款中高端语音合成芯片。SYN6288通过异步串口(UART)通讯方式,接收待合成的文本数据,实现文本到语音(或TTS语音)的转换。宇音天下于2002年最早研制出国内首款语音合成芯片OSYNO6188。公司最新推出的SYN6288语音合成芯片,继承了OSYNO6188语音芯片的优秀特点:最小SSOP28L贴片封装、硬件接口简单、低功耗、音色清亮圆润、极高的性/价比;除此之外,SYN6288在识别文本/数字/字符串更智能、更准确,语音合成自然度更好、可懂度更高。SYN6288语音合成效果和智能化程度均得到大幅度提高,是一款真正面向中高端行业应用领域的中文语音合成芯片。SYN6288语音合成芯片的诞生,将推动TTS语音合成技术的行业应用走向更深入、更广泛!

    标签: 语音

    上传时间: 2015-02-14

    上传用户:cylsds

  • 常用封装库

    pcb3m公司的芯片设计及封装库,里面有多个元器件的设计

    标签: pcb

    上传时间: 2016-01-17

    上传用户:345011025

  • OPA2227封装

    放大芯片OPA2227,的封装,详细的介绍。。。

    标签: 2227 OPA 封装

    上传时间: 2016-07-23

    上传用户:姚燚666

  • MEMS中的封装技术研究

    MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%

    标签: MEMS 封装 技术研究

    上传时间: 2016-07-26

    上传用户:leishenzhichui

  • stm32芯片库

    STM32的芯片的PCB封装库,挺全的,自己查看吧

    标签: stm 32 芯片

    上传时间: 2017-06-29

    上传用户:nicole