深圳市永嘉微电科技有限公司，原厂直销！原装现货更有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！量大价优，保证原装。您有量，我有价！ 联系人：许先生 联系手机：188 9858 2398 （微信） 联系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com VK2C22系列 产品品牌：VINKA永嘉微电 产品型号：VK2C22 驱动芯片：LCD驱动 针脚数：52/48 封装形式：LQFP52/48 产品年份：全新年份 概述 VK2C22系列是一款存储器映射和多功能LCD控制/驱动芯片。该系列芯片显示模式有176点(44×4)。VK2C22软件配置特性使得它适用于多种LCD应用，包括LCD模块和显示子系统。VK2C22通过双线双向I2C接口与大多数微处理器/微控制器进行通信。 功能特性 1.工作电压：2.4V ~ 5.5V 2.内部32kHz RC振荡器 3.Bias：1/2或1/3；Duty：1/4 4.带电压跟随器的内部LCD偏置发生器 5.I2C接口 6.两个可选LCD帧频率：80Hz或160Hz 7.多达 44×4位RAM用来存储显示数据 8.显示模式44×4：44 SEGs和4COMs 9.多种闪烁模式 10.读/写地址自动增加 11.内建16级VLCD电压调整电路 12.低功耗 13.提供VLCD引脚来调整LCD工作电压 14.采用硅栅极CMOS制造工艺 15.封装类型：48-pin LQFP，52-pin LQFP，chip和COG 应用领域 ● 电表 ● 水表 ● 气表 ● 热能表 ● 家用电器 ● 游戏机 ● 电话机 ● 消费类电子产品 极限参数 电源供应电压 .......................................VSS-0.3V~VSS+6.5V 端口输入电压 .......................................VSS-0.3V~VDD+0.3V 储存温度 ...........................................-55°C~150°C 工作温度 ...........................................-40°C~85°C 注：这里只强调额定功率，超过极限参数所规定的范围将对芯片造成损害，无法预期芯片在上述标示范围外的工作状态，而且若长期在标示范围外的条件下工作，可能影响芯片的可靠性。YH49 永嘉原厂LED/LCD液晶控制器及驱动器系列 芯片简介如下： 内存映射的LED控制器及驱动器 VK1628 --- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52 共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP28 VK1629 --- 通讯接口:STb/CLK/DIN/DOUT 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:8x4 封装QFP44 VK1629A --- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:--- 封装SOP32 VK1629B --- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:112 共阴驱动:14段8位 共阳驱动:8段14位 按键:8x2 封装SOP32 VK1629C --- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:120 共阴驱动:15段8位 共阳驱动:8段15位 按键:8x1 封装SOP32 VK1629D --- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:96 共阴驱动:12段8位 共阳驱动:8段12位 按键:8x4 封装SOP32 VK1640 --- 通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:8段16位 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP28 VK1650 --- 通讯接口: SCL/SDA 电源电压:5V(3.0～5.5V) 驱动点阵:8x16 共阴驱动:8段4位 共阳驱动:4段8位 按键:7x4 封装SOP16/DIP16 VK1668 ---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52 共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP24 VK6932 --- 通讯接口:STb/CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:8段16位17.5/140mA 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP32 RAM映射LCD控制器和驱动器系列 VK1024b 2.4V～5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置电压1/2 1/3 S0P-16 VK1056b 2.4V～5.2V 14seg*4com 14*3 14*2 偏置电压1/2 1/3 SOP-24/SSOP-24 VK1072B 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置电压1/2 1/3 SOP-28 VK1072C 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置电压1/2 1/3 SOP-28 VK1088b 2.4V～5.2V 22seg*4com 22*3 偏置电压1/2 1/3 QFN-32L（4MM*4MM） VK0192 2.4V～5.2V 24seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-44 VK0256 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 QFP-64 VK0256b 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-64 VK0256C 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-52 VK1621S-1 2.4V～5.2V 32*4 32*3 32*2 偏置电压1/2 1/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622B 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-48 VK1622S 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623S 2.4V～5.2V 48seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625 2.4V～5.2V 64seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626 2.4V～5.2V 48seg*16com 偏置电压1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE (高品质 高性价比：液晶显示驱动IC 原厂直销 工程技术支持！) 高抗干扰LCD液晶控制器及驱动系列 VK2C21A 2.4～5.5V 20seg*4com 16*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-28 VK2C21B 2.4～5.5V 16seg*4com 12*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-24 VK2C21C 2.4～5.5V 12seg*4com 8*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-20 VK2C21D 2.4～5.5V 8seg*4com 4*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 NSOP-16 VK2C22A 2.4～5.5V 44seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-52 VK2C22B 2.4～5.5V 40seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-48 VK2C23A 2.4～5.5V 56seg*4com 52*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 LQFP-64 VK2C23B 2.4～5.5V 36seg*8com 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 LQFP-48 VK2C24 2.4～5.5V 72seg*4com 68*8 60*16 偏置电压1/3 1/4 1/5 I2C通讯接口 LQFP-80 超低功耗LCD液晶控制器及驱动系列 VKL060 2.5～5.5V 15seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 SSOP-24 VKL128 2.5～5.5V 32seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-44 VKL144A 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 TSSOP-48 VKL144B 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 QFN48L (6MM*6MM) 静态显示LCD液晶控制器及驱动系列 VKS118 2.4～5.2V 118seg*2com 偏置电压 -- 4线通讯接口 LQFP-128 VKS232 2.4～5.2V 116seg*2com 偏置电压1/11/2 4线通讯接口 LQFP-128 联系人：许先生 联系手机：188 9858 2398 （微信） 联系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com 以上介绍内容为IC参数简介，难免有错漏，且相关IC型号众多，未能一一收录。欢迎联系索取完整资料及样品！生意无论大小，做人首重诚信！本公司全体员工将既往开来，再接再厉。更高性价比的好产品.竭诚希望能与各位客户朋友深入沟通，携手共进，共同成长，合作共赢！谢谢。
标签： LCD驱动IC 液晶驱动芯片 抗干扰驱动芯片 显示屏驱动IC
上传时间： 2021-04-03
上传用户：szqxw1688
详细介绍集成电路，从设计、晶无制造、封装测试，等全流程的芯片设计过程。
标签： 芯片设计
上传时间： 2021-11-15
上传用户：canderile
1， LDO稳压芯片电路图，40V宽输入，PW6206和PW6513(SOT23-3/SOT89-3)2， 1.2安培，30V宽输入，DC-DC降压芯片和PCB和BOM，PW23123， 3.0安培，30V宽输入，DC-DC降压芯片和PCB和BOM，PW23304， 5.0安培，30V宽输入，DC-DC降压芯片和PCB和BOM，PW2205 1，PW6206与PW6513系列是一款高精度，40V高输入电压，低静态电流，低压降线性稳压器具有高纹波抑制。在VOUT=5V&VIN=7V时，负载电流高达300mA，（输入与输出电压的压差越大，电流就越小）采用BCD工艺制造。PW6206提供过电流限制、软启动和过热保护，以确保设备在良好的条件下工作PW6206与PW6513系列输入电压可达40V，PW6513提供标准SOT89-3L和PW6206提供SOT23-3L封装。
标签： 稳压芯片
上传时间： 2022-01-12
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MH1902芯片简介MH1902 芯片使用 SC300 安全核处理器。充分利用其卓越的架构特性、高性能和超低 的成本，在提供高性能的同时，还提供安全、节能的解决方案。 芯片内置硬件安全加密模块，支持多种加密安全算法，包括 DES、TDES、AES、RSA、 SHA、国密等主流加密算法。芯片硬件还支持多种攻击检测功能，符合金融安全设备标准。 芯片内部包含安全 BOOT 程序，支持下载、启动时对固件 RSA 签名校验。芯片内建 512KB 安全 Flash、64KB SRAM 和 4KB OTP 存储区。同时片内还集成了丰富的外设资源， 所有外设驱动软件兼容目前主流安全芯片软件接口并符合 ARM CMSIS 规范，用户可在现 有方案基础上进行快速开发和移植。 采用先进的制造工艺，使本款芯片可以提供更高的主频和更低的功耗。功能特性 ARM SecurCore™ SC300™核心 32-bit RISC Core（ARMv7-M） MPU 内存保护单元 96/72Mh 主频（1、2、4 分频可调）
上传时间： 2022-03-30
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本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势，并对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等方面进行深入分析探讨的基础上，提出了手机芯片封装质量管理系统的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个方面：1、对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析，着重研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用；2、运用数据挖掘的方法，针对影响芯片封装质量的多个相关因素，进行各因素的权重判定，确定哪些因素是影响质量的关键因素，针对影响质量的关键因素，通过对低合格率数据的提取与分析，定位封装过程中可能造成不合格产品的关键点，为质量改善提供依据：3、搜集W公司2006年5月到8月的手机芯片封装测试数据，进行实证研究，验证了所提出的研究方法的准确性。
上传时间： 2022-06-21
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开关电源具有体积小、效率高等特点，广泛应用在工业、商业、民用、军事和航空航天等领域。随着计算机、通讯等信息产业的飞速发展，便携式电子产品的广泛应用，我国开关电源市场的不断增长，开关电源控制芯片的研究已经成为国内功率电子学研究的热点。本论文主要研究了升压式PWM开关电源控制芯片的设计。开关电源变换器是一个由主回路和控制回路构成的闭环系统，所以本文首先分析了变换器CCM和DCM两种模式下主回路的稳态和动态特性，接着分析了整个闭环系统的控制模式和稳定性。在理论分析的基础上，研究了开关电源集成电路的主要模块，包括基准电压，振荡器，运算放大器，PWM比较器，并完成了电路设计。在系统级和电路级的分析和设计的基础上，利用Hspice对主要模块和整个系统进行仿真。仿真结果表明，本论文设计的升压式PWM开关电源控制芯片满足高效率、高精度、低工作电压等设计要求，适合应用在单电池供电的便携式电子产品中。本论文设计的芯片采用0.5umN阱1P2M的CMOS工艺制造。
上传时间： 2022-06-25
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本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力和背银沾污的控制，将背面金属和硅片的黏附力和金硅接触电阻大大改善。论文同时阐述了一种自创的检验黏附力的方法，通过这种方法的监控，大幅度提高了产品良率，本论文的研究课题来源于企业的大规模生产实践，对于同类的低压低导通电阻VDMOS产品有实用的参考意义。流程（二）讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金工艺的失效模式及其解决办法。并介绍了我公司独创的刻蚀-淀积-合金以及应力控制同时完成的方案。通过这种技术，使得金硅合金质量得到大步的提升，并同时大大减少了背金工艺中的碎片问题，为企业获得了很好的效益。
上传时间： 2022-06-26
上传用户：1208020161
Intel多核微处理器技术.doc 649KB2019-10-08 11:29 INTEL系列芯片详细参数.doc 334KB2019-10-08 11:29 ARM常用ARM芯片选型.pdf 364KB2019-10-08 11:29 高通产品基础知识培训资料.docx 1.8M2019-10-08 11:29 联发科SDK资料.pdf 1.8M2019-10-08 11:29 高通芯片最强介绍.pdf 860KB2019-10-08 11:29 中芯国际集成电路制造有限公司市场分析.docx 40KB2019-10-08 11:29 联发科MTK芯片型号资料大全.pdf 704KB2019-10-08 11:29 中芯国际RD及半导体技术发展趋势.ppt 7.8M2019-10-08 11:29 Intel-915与925芯片介绍(中文).doc 611KB2019-10-08 11:29 INTEL经典芯片及主板回顾.doc 45KB2019-10-08 11:29 华为海思芯片.docx 257KB2019-10-08 11:29 ARM嵌入式系统ARM芯片的应用和选型.pdf 349KB2019-10-08 11:29 ARM体系结构详解(我上课时老师的100多页PPT课件).pdf 1.2M2019-10-08 11:29 高通芯片发展规格.pdf 100KB2019-10-08 11:29 ARM芯片与开发板实例解析.ppt
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
视频图像格式转换芯片的算法研究
上传时间： 2013-05-25
上传用户：eeworm
机械制造工艺学
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
