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膜片式

  • USB3.0 AF规格书

    USB 3.0 AF插座分为USB2.0 90度,180度, SMT贴片式,沉板式

    标签: USB3.0插座 USB3.0 AF插座 USB 3.0图纸 USB 3.0 AF规格书 USB AF插座图纸 USB AF 90度

    上传时间: 2016-01-09

    上传用户:1234lucy

  • 萨姆森簿膜调节阀使用说明

    3730 系列 电气阀门定位器属于美国萨姆森公司生产,可连接西门子PA网络,3730-4 型 安装与操作说明 ,3730-4 型电气阀门定位器安装在气动控 制阀上,用于按输入控制信号将阀门准确 定位。由控制系统或控制器来的直流输入 控制信号作为给定值 w,阀位(行程或转 角)作为被调参数或反馈量 x,阀门定位 器将两者进行比较,并按一定规律输出信 号 y 给气动执行器调节阀位。

    标签: 3730-4操作说明

    上传时间: 2016-01-10

    上传用户:hlwtyy

  • 0805封装

    贴片式LED灯,0805封装,atium designer 9

    标签: 0805 封装

    上传时间: 2017-05-07

    上传用户:苏叶15

  • NXP的无感FOC算法

    NXP的A10899的无感FOC滑膜算法,纯开源的

    标签: NXP的无感FOC算法

    上传时间: 2020-04-10

    上传用户:maquan

  • 利用newmark方法对转子轴承系统进行求解动力学响应

    利用newmark方法对转子轴承系统进行求解动力学响应,其中包括capone油膜力,转子轴承系统微分方程组构建,案例参数,newmark求解步骤等,程序可运行

    标签: newmark 转子 系统 动力学

    上传时间: 2020-11-03

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  • 北元六厂电容手册

    北元六厂系列电容,公司是以多层瓷介电容器等电子元器件的技术研发、产品生产和销售为主营业务的民营企业,是高新技术企业、中国电子元件百强企业,拥有博士后科研工作站、北京市企业技术中心、CNAS认可实验室及多个联合实验室。2019年5月15日,公司在上海证券交易所主板挂牌上市,股票代码603267。 公司主要自产产品有片式多层瓷介电容器、有引线多层瓷介电容器、金属支架多层瓷介电容器以及直流滤波器等,广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息、轨道交通、新能源等行业,服务于高可靠领域和通用领域。

    标签: 电容 手册

    上传时间: 2021-08-31

    上传用户:17710467509

  • 树莓派新手指南

    卡片式电脑,linux嵌入式开发学习

    标签: 树莓派

    上传时间: 2021-11-06

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  • PCB中磁珠的原理及使用磁珠的情况全解

    使用片式磁珠和片式电感的原因:是使用片式磁珠还是片式电感主;要还在于应用。在谐振电路中需要使用片式电感。而需要消除不需要的EMI噪声时,使用片式磁珠是最佳的选择。 磁珠是用来吸收超高频信号,象-一些RF电路,PLL,振荡电路,含超高频存储器电路(DDRSDRAM,RAMBUS等)都需要在电源输入部分加磁珠。而电感是一种蓄能元件,用在LC振荡电路,中低频的滤波电路等,其应用频率范围很少超过错50MHZ。 磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰,还具有吸收静电脉冲的能力。磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构(PCB电路)中的RF噪声,RF能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分,直流成分是需要的有用信号,而射频RF能量却是无用的电磁干扰沿着线路传输和辐射(EMI)。要消除这些不需要的信号能量,使用片式磁珠扮演高频电阻的角色(衰减器),该器件允许直流信号通过,而滤除交流信号。通常高频信号为30MHz以上,然而,低频信号也会受到片式磁珠的影响

    标签: pcb

    上传时间: 2021-11-06

    上传用户:xsr1983

  • 硬件工程师 电子工程师必备知识手册

    硬件工程师 电子工程师必备知识手册关键字: 电阻 基础知识 线绕电阻器 薄膜电阻器 实心电阻器 电阻 导电体对电流的阻碍作用称着电阻,用符号 R 表示,单位为欧姆、千欧、兆欧, 分别用Ω、kΩ、MΩ 表示。 一、电阻的型号命名方法: 国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻) 第一部分:主称 ,用字母表示,表示产品的名字。如 R 表示电阻,W 表示电位 器。 第二部分:材料 ,用字母表示,表示电阻体用什么材料组成,T-碳膜、H-合成 碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、 X-线绕。 第三部分:分类,一般用数字表示,个别类型用字母表示,表示产品属于什么类 型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、6- 精密、7-精密、8-高压、 9-特殊、G-高功率、T-可调。 第四部分:序号,用数字表示,表示同类产品中不同品种,以

    标签: 硬件工程师 电子工程师

    上传时间: 2022-02-17

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  • 华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版

    华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU 处理能力、 存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等) 要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四,领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中 的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。第五,软硬件系统联调,一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型 软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整,需第二次投板。第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常 用的硬件电路(如 ID.WDT)要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件

    标签: 华为 硬件工程师

    上传时间: 2022-03-13

    上传用户:jiabin