介绍了多入多出-正交频分复用(MIMO-OFDM)系统,并分析了其发射机的实现原理。充分利用Altera公司Stratix系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片和IP(知识产权)核,提出了一种切实可行的MIMO-OFDM基带系统发射机的FPGA实现方法。重点论述了适合于FPGA实现的对角空时分层编码(D-BLAST)的方法和实现原理以及各个主要模块的工作原理。并给出了其在ModelSim环境下的仿真结果。结果表明,本设计具有设计简单、快速、高效和实时性好等特点。
标签: MIMO-OFDM FPGA 基带系统 发射机
上传时间: 2013-11-01
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《基于Xilinx FPGA的OFDM通信系统基带设计》附带的代码
标签: Xilinx FPGA OFDM 通信系统
上传时间: 2013-12-21
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各项号二极管都有的贴片封装。
标签: 二极管型号
上传时间: 2013-11-13
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随着SoC设计复杂度的提高,验证已成为集成电路设计过程中的瓶颈,而FPGA技术的快速发展以及良好的可编程特性使基于FPGA的原型验证越来越多地被用于SoC系统的设计过程。本文讨论了GPS基带的验证方案以及基于FPGA的设计实现,并对验证过程中的问题进行了分析,并提出相应的解决办法。
标签: FPGA GPS 原型 基带
上传时间: 2014-08-04
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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印制板稳定性、可靠性方面,来谈谈多层制板设计的基本要领。
标签: 多层 印制板
上传时间: 2013-10-08
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±800 kV特高压直流GIL关键技术研究
标签: 800 GIL 特高压 关键技术
上传时间: 2013-10-10
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日本基恩士plc kv-1000編程學習。
标签: 1000 plc KV kv
上传时间: 2013-11-06
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罗斯蒙特3051S智能压力变送器选型中文样本说明书
标签: 3051S 罗斯蒙特 压力变送器 样本
上传时间: 2015-01-02
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二极管检测
标签: 二极管检测
上传时间: 2013-10-19
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这个应用笔记说明如何利用可以作为电流/电压源并测量电流和电压的单一仪器来配置生产测试系统。2400系列数字源表就可以提供这种能力,它包括2400型数字源表、2410型高压数字源表以及2420型大电流数字源表。本文还对二极管三个主要参数测试进行了说明,并对测试系统和IEEE-488总线操作进行了介绍。
标签: 2400 数字源表 二极管 测试
上传时间: 2013-11-24
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