聚丙烯

共 17 篇文章
聚丙烯 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 17 篇文章,持续更新中。

SJ 20083-1992 有可靠性指标的CBBK111型(非金属壳)聚丙烯膜介质直流固定电容器详细规范.pdf

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SJ 20081-1992 有可靠性指标的CBBK23型(非金属壳)双面金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器详细规范.pdf

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CuS表面改性聚丙烯腈纤维的结构及导电机理的研究

·CuS表面改性聚丙烯腈纤维的结构及导电机理的研究

聚合反应装置计算机仿真控制系统设计

本文介绍聚丙烯反应釜生产过程仿真培训系统,从工艺流程、人工控制、自动控制等对聚丙烯生产过程进行全面仿真,采用面向对象设计,多用户交互方式网络环境下运行,经过实验培训得到较好效果。

客车构件涂装前处理废水和喷漆室废水的处理

主要介绍采用凝集沉淀处理法, 选用A l2 (SO 4) 3·18H2O 作为无机絮凝剂和聚丙烯酰胺作为高分子絮凝剂, 对客车构件涂装前处理废水和喷漆室漆雾处理废水进行联合治理。<BR>关键词: 涂装

约克制冷机组停机原因的分析及解决

本文着重介绍聚丙烯约克冰机的控制系统、联锁情况及如何完成该机组与横河CS3000集散系统的通讯。同时,对冰机的频繁停机问题做技术分析,提出解决方案,为聚丙烯装置平稳运行提供技术保证。<BR>大庆炼化公

实时动态检测呼出气体的固态电化学传感器

基于实时动态检测O2 和CO2 的暂态电化学原理和新型高分子固体聚合物电解质—─“聚丙烯腈(PAN) / 聚乙烯吡咯烷酮(PVP) - 二甲亚砜(DMSO) - 高氯酸四乙基铵(TEAP) ”的研究,

X2金属化聚丙烯膜安规电容器

X2金属化聚丙烯膜安规电容器

金属化聚丙烯膜交流电动机电容器(塑料外壳)

金属化聚丙烯膜交流电动机电容器(塑料外壳)<BR>Metallized polypropylene film AC motor capacitor(Box-type)

聚丙烯膜电容器

聚丙烯膜电容器

CBB25金属化聚丙烯膜电容器结构及组成

CBB25金属化聚丙烯膜电容器结构及组成<BR>CBB25 型电容器采用金属化聚丙烯薄膜做介质,两端面喷金形成无感结构,CP 线单向引出,阻燃环氧<BR>树脂粉末包封

电力电子电容

<p class="MsoNormal" style="text-indent:15.75pt;"> 直流支撑电容器,又称<span>DC-Link</span>电容器。直流支撑电容器,属于无源器件的一种。直流支撑电容器,现主要采用聚丙烯薄膜介质直流支撑电容器,其具有耐电压高、耐电流大、低阻抗、低电感、容量损耗小、漏电流小、温度性能好、充放电速度快、使用寿命长<span>(</span>约<sp

双氯芬酸钠贴片的制备及体外释放、透皮吸收测定

[摘要] 目的:制备双氯芬酸钠贴片,研究其体外释放、透皮吸收性能。方法:制备以聚丙烯酸酯为骨架的双氯芬酸钠贴片,以蛇皮为模型,采用改进Franz扩散池考察药物经皮渗透性能,并按中国药典方法考察了贴片的体外释放性能。结果:双氯芬酸钠贴片体外释放速率为21.98μg·cm-2·h-1/2,体外透皮速率为17.97μg·cm-2·h-1/2。结论:双氯芬酸钠贴片释放度曲线及24h累计渗透量均符合Higu

AL-FGB复合式过电压保护器

AL-FGB系列复合式过电压保护器 AL-FGB型三相复合式过电压保护器(简称AL-FGB)是我公司针对现行各类过电压保护器保护弱点而研制的新一代专利产品,将组容吸收器和避雷器的功能有机结合在一起,专用于35KV及以下中压电网中,主要用来吸收真空断路器、真空接触器在开断感性负载时产生的高频操作过电压,同时具有吸收大气过电压及其他形式的暂态冲击过电压的功能; 因此具备一系列其它类型过电压保护器无法比

AL-FGB复合式过电压保护器

AL-FGB系列复合式过电压保护器 AL-FGB型三相复合式过电压保护器(简称AL-FGB)是我公司针对现行各类过电压保护器保护弱点而研制的新一代专利产品,将组容吸收器和避雷器的功能有机结合在一起,专用于35KV及以下中压电网中,主要用来吸收真空断路器、真空接触器在开断感性负载时产生的高频操作过电压,同时具有吸收大气过电压及其他形式的暂态冲击过电压的功能; 因此具备一系列其它类型过电压保护器无法比

避开无源元件的陷阱

<div> 大多数设计人员一般都很熟悉现有的各种电容。但是,电容种类繁多,包括玻璃电容、铝箔电容、固态钽和钽箔电容、银云母电容、陶瓷电容、特氟龙电容,以及聚酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯和聚丙烯类型的薄膜电容等,因此精密电路设计中发生静态和动态误差的机制很容易被忘记。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-1212131F

贴片胶与滴胶工艺

表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界