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查看全部 500 份 →第三代半导体GaN功率开关器件的发展现状及面临的挑战
作者：何亮，刘扬论文摘要：氮 化 镓 (G a N )材 料 具 有 优 异 的 物 理 特 性 ，非 常 适 合 于 制 作 高 温 、高 速 和 大 功 率 电 子 器 件 ，具 有 十 分 广 阔 的 市场前景 。 S i衬 底 ...
2021-12-08
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单片机与接口技术--无锡职业技术学院
填写要求一、以word文档格式如实填写各项。二、表格文本中外文名词第一次出现时，要写清全称和缩写，再次出现时可以使用缩写。三、涉密内容不填写，有可能涉密和不宜大范围公开的内容，请在“其他说明”栏中注明。四、除课程负责人外，根据课程实际情况，...
2014-12-27
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大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战(精)讲解
该文档为大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战(精)讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
2021-12-01
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