用于5g终端的毫米波多波束天线
PCB电路如微带电路有较为显著的介质和辐射损耗,而传统金属波导虽然损耗低、信号干扰小,但其结构很难做到小型化和集成。因此这两种结构不适用于要求低功耗且空间尺寸受限的移动终端。采用基片集成波导(SIW)可同时降低损耗和增加可集成性,其兼备了金属波导和平面电路的优良属性,是未来5G毫米波终端应用场景最佳...
PCB电路如微带电路有较为显著的介质和辐射损耗,而传统金属波导虽然损耗低、信号干扰小,但其结构很难做到小型化和集成。因此这两种结构不适用于要求低功耗且空间尺寸受限的移动终端。采用基片集成波导(SIW)可同时降低损耗和增加可集成性,其兼备了金属波导和平面电路的优良属性,是未来5G毫米波终端应用场景最佳...
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