一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·c...
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由于存在无功功率和谐波,从而引起电网质量下降,传统的接触器投切补偿电容器存在诸多不足之处。本文介绍了新开发的一种适用于中低压配电网的TSC(晶闸管投切电容器)控制的无功功率动态补偿成套装置及其应用,详
资料->【B】电子技术->【B1】电工电气->【0】电工综合->电工实用技术丛书->电工实用技术丛书 供电线路安装、运行与维修.rar
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本标准规定了水轮机电液调节系统及装置的基本技术条件以及试验验收的相关规定。本标准适用于工作容量大于或等于3000N•m的水轮机电液调节系统及装置的设计、制造、安装、验收、运行