组装技术

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传统集成电路,封装的成本相对较低;但是在某些器件中,封装成本已接近器件成本的1/2;在MEMS/微系统中,封装可能比芯片制造更加困难,成本可能上升为70%~90%;封装已经成为新器件商业化的瓶颈

2022-01-13 10 组装技术

热阻值用于评估电子封装的散热效能,是热传设计中一个相当重要的参数,正确了解其 物理意义以及使用方式对于电子产品的设计有很大的帮助,本文中详细介绍了热阻的定义、 发展、以及量测方式,希望使工程设计人员对于热阻的观念以及量测方式有所了解,有助于...

2025-06-01 8 组装技术