组件调试
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组件调试 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 22 篇文章，持续更新中。
ECG放大器安装与调试
<P class=MsoPlainText style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LAYOUT-GRID-MODE: char; TEXT-INDENT: 21pt"><FONT size=3><FONT face=宋体>通过安装和调试ＥＣＧ放大器，了解医学信号放大器的特点，并掌握放大器的有关指标。<p></p></FONT></FONT></P>
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贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界