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PCB_制造工艺简述
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路...
线路板工艺
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简析OLED制造工艺
好在为OLED做努力的企业还是不少的，从工艺上下功夫，是OLED未来杀出重围的出路。这次我们为期望了解OLED更多技术细节的同学，准备了长篇的内容，简单谈谈OLED制造工艺中的一个组成部分：蒸镀。以及如松下这样的厂商如何在这部分工艺中做出进...
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PCB设计基本工艺要求
1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。1.1....
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QFN SMT工艺设计指导
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域...
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装配工艺规程设计
一、装配的概念及装配内容按照规定的技术要求，将零件组合成组件，并进一步结合成部件以至整台机器的过程，分别称为装配。其基本任务就是研究在一定的生产条件下，以高生产率和低成本装配出高质量的...