BISS0001是我公司自主设计地红外传感信号处理器专用集成电路，它配以热释电红外传感器和少量外元器件可以构成被动式红外开关。它能自动快速开启各类白炽灯、荧光灯、蜂鸣器、自动门、电风扇、烘干机和自动洗
上传时间： 2013-07-14
上传用户：一诺88
简单介绍红外遥控接收系统原理，给出用8051作遥控接收系统解码器的一种巧妙实现方法，以及完整的51 汇编程序代码。包括解码系统配置及接口、软件设计要点及中断服务程序。
上传时间： 2013-07-15
上传用户：晴天666
红外对管检测装置.pdf
上传时间： 2013-05-21
上传用户：klin3139
在钢铁制造工业中，高温熔化状态钢水中的钢渣检测问题是一直以来未能很好解决的难题，钢渣是钢铁冶炼过程中的副产品，钢渣本身会直接降低铸坯质量进而影响生产出的钢材质量，另外钢渣也会破坏钢铁连铸生产连续性给钢厂效益带来负面效应。因此连铸过程中钢渣检测是一个具有较大生产实际意义的研究课题。 本文以钢包到中间包敞开式浇注过程中，保护浇注后期移除长水口后浇注过程中的钢水下渣检测为研究对象。在调研了国内外下渣检测技术与下渣检测设备的应用情况后，提出了一套将嵌入式技术与红外热像检测技术相结合的钢水下渣检测系统的解决方案，并搭建了系统的原型：硬件系统平台以红外热像探测器为系统的传感器，以ARM7嵌入式微处理器与DSP数字信号处理器为系统运算处理核心；软件系统平台包含基于在ARM7上移植的μC/OS-Ⅱ嵌入式操作系统构建的嵌入式应用程序，以及基于DSP各类支持库的嵌入式应用程序。该下渣检测系统设计方案具有非接触式检测、低成本、系统自成一体、直观显示钢水注液状态、量化钢渣含量等特点，能够协助现场工作人员检测和判断下渣，有效减少连铸过程中钢包到中间包的下渣量。 本文首先，介绍了课题研究的背景，明确了研究对象，分析了连铸过程中的钢水下渣问题，调研了现有的连铸过程中钢包到中间包的钢水下
上传时间： 2013-05-25
上传用户：断点PPpp
现场可编程门阵列(FPGA)是一种新型器件,它将门阵列的通用结构与现场可编程的特性结合于一体.如今,FPGA系列器件已成为最受欢迎的器件之一.随着FPGA器件的广泛应用,它在数字系统中的作用日益变得重要,它所要求的准确性也变得更高.因此,对FPGA器件的故障测试和故障诊断方法进行更全面的研究具有重要意义.随着集成电路规模的迅速膨胀,电路结构变得复杂,使大量的故障不可测.所以,人们把视线转向了可测性设计(DFT)问题.可测性设计的提出为解决测试问题开辟了新的有效途径,而边界扫描测试方法(BST)是其中一个重要的技术.本文阐述了FPGA系列器件的结构特点,边界扫描测试相关的基本概念与基本理论,给出利用布尔矩阵理论建立的边界扫描测试过程的数学描述和数学模型.论文中主要讨论了边界扫描测试中的测试优化问题,给出解决两类优化问题的现有算法,对它们的优缺点进行了对比,并且提出对两种现有算法的改进,比较了改进前后优化算法的性能.最后总结了利用边界扫描测试FPGA的具体过程.
上传时间： 2013-08-06
上传用户：mdrd3080
摘要:"红外弱小目标检测"是红外搜索跟踪系统、红外雷达预警系统、红外成像跟踪系统的核心技术,因此红外小目标的检测是当前一项重要的研究课题.目前的发展方向是研究运算量小、性能高、利于硬件实时实现的检测和跟踪算法.该文在前人研究的基础上,着重研究了Marr视觉计算理论在红外小目标检测技术中的应用.从Marr算法的理论基础——高斯平滑滤波器与拉普拉斯算子的相关知识以及Marr的计算视觉理论基础开始,进行了 2G(Laplacian of Gaussian,高斯—拉普拉斯)滤波器、LoG(Laplacian ofGaussian,高斯—拉普拉斯)模板以及 2G滤波器在人类视觉、边缘检测、边缘处理的物理意义以及神经生理学意义方面的分析讨论,提出了易于FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)实现的基于Marr计算视觉的红外图像小目标检测方法.该方法可根据目标大小自动设计检测模板,在滤除不相关的噪声的同时又保留闭合的目标边缘,从而检测出目标.将该方法用FPGA实现,满足了检测过程中的实时性.考虑到工程中的应用,该文对该方法在FPGA中的具体实现给出了设计总体思路和详细流程.由于FPGA具有对图像数据的实时处理能力,而且该算法在FPGA中的具体实现中对资源的合理使用进行了综合考虑,因此该算法能够实时、有效地实现目标检测.并在此基础上对小目标的检测研究前景进行展望.
上传时间： 2013-07-04
上传用户：萌萌哒小森森
介绍了一种对红外信号发射器中的,键发射芯片进行键功能扩充的实现方法,分析了红外遥控发射器集成电路BA5104的功能特点,给出了一种红外接收软件解码的实现方法和具体程序.
上传时间： 2013-08-03
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热释电红外测温仪是一种利用物体热释电效应而制成的新型红外测温仪器，它以黑体辐射定律作为理论基础，是光学理论和微电子学综合发展的产物。与传统的测温方式相比，具有响应时间短、非接触、不干扰被测温场、使用寿命长、操作方便等一系列优点。 本文详细介绍了热释电红外测温仪测温的基本原理和实现方法，以热释电红外测温仪现阶段的技术作为参考，提出并研制了一种基于ARM内核的高性能的嵌入式微处理器的热释电红外测温系统。详细介绍了该系统的构成和实现方式，给出了硬件原理图和软件的设计流程图。文中还对影响热释电红外测温仪测温精度的因素和软硬件的相关设计做了详细的分析，并采取了相应措施，本文主要做了以下工作： 阐述了红外测温仪的发展现状和分类，并指出了本文的研究意义：阐述了热释电红外测温仪的原理，并对目前红外测温仪的几种方案的优缺点进行了详细的介绍：对ARM核微处理器作了详细的介绍，并对本文用到的ARM核芯片LPC2132的功能特点和结构做了详细的介绍；详细分析了系统的功能要求，提出了总体设计方案，并在此基础上进行了系统的硬件设计，对每个部分所完成的功能和设计思路作了说明；介绍了系统的软件设计，以流程图的方式介绍了各个功能的具体实现；对影响红外测温仪的测温误差的因素进行了分析，对系统中出现的软硬件干扰问题做了相应的抗干扰措施；为本文研究的主要结论，对系统的进一步的研究工作进行了展望。
上传时间： 2013-07-06
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边界扫描技术是一种应用于数字集成电路器件的标准化可测试性设计方法，它提供了对电路板上元件的功能、互连及相互间影响进行测试的一种新方案，极大地方便了系统电路的测试。本文基于IEEE 1149.1标准剖析了JTAG边界扫描测试的精髓，分析了其组成，功能与时序控制等关键技术。 应用在FPGA芯片中的边界扫描电路侧重于电路板级测试，兼顾芯片功能测试，同时提供JTAG下载方式。针对在FPGA芯片中的应用特点，设计了一种边界扫描电路，应用于自行设计的FPGA结构之中。除了基本的测试功能外，加入了对FPGA芯片进行配置、回读以及用户自定义测试等功能。 通过仿真验证，所设计的边界扫描电路可实现FPGA芯片的测试、配置和回读等功能，并符合IEEE 11491.1边界扫描标准的规定，达到设计要求。
上传时间： 2013-04-24
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在诸多行业的材料及材料制成品中，表面缺陷是影响产品质量的重要因素之一。研究具有显微图像实时记录、处理和显示功能的材料表面缺陷检测技术，对材料的分选和材料质量的检查及评价具有重要的意义。 本文以聚合物薄膜材料为被测对象，研究了适用于材料表面缺陷检测的基于现场可编程门阵列(FPGA)的缺陷数据实时处理技术，可实时提供缺陷显微图像信息，完成了对现有材料缺陷检测装置的数字化改造与性能扩展。本文利用FPGA并行结构、运算速度快的特点实现了材料缺陷的实时检测。搭建了以FPGA为核心的缺陷数据处理系统的硬件电路；重点针对聚合物薄膜材料缺陷信号的数据特征，设计了基于FPGA的缺陷图像预处理方案：首先对通过CCD获得的聚合物薄膜材料的缺陷信号进行处理，利用动态阈值定位缺陷区域，将高于阈值的数据即图像背景信息舍弃，保留低于阈值的数据，即完整保留缺陷显微图像的有用信息；然后按照预先设计的封装格式封装缺陷数据；最后通过USB2.0接口将封装数据传输至上位机进行缺陷显微图像重建。此方案大大减少了上传数据量，缓解了上位机的压力，提高了整个缺陷检测装置的检测速度。本文对标准模板和聚合物薄膜材料进行了实验验证。实验结果表明，应用了基于FPGA的缺陷数据实时处理技术的CCD扫描缺陷检测装置可对70μm～1000μm范围内的缺陷进行有效检测，实时重建的缺陷显微图像与实际缺陷在形状和灰度上都有很好的一致性。
上传时间： 2013-05-19
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