粘合
共 15 篇文章
粘合 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 15 篇文章，持续更新中。
快干型木薯淀粉粘合剂的研制
研究了以H2O2为氧化剂氧化木薯淀粉，辅以脲醛树脂、陶土制备快干型淀粉粘合剂的工艺过程。经制备所得的淀粉粘合剂具有粘接力强、粘度稳定、干燥速度快、渗透性和流动性良好，涂膜层具有较好的柔软性和光泽度，并
基于FPGA的无线通信收发模块设计方案
近年来，随着半导体工艺技术和设计方法的迅速发展，系统级芯片SOC的设计得以高速发展，这已成为业界热点。但是，由于SOC产品设计具有开发周期相对较长、高成本和高风险等特点，对市场的变化非常敏感，这使得SOC在消费电子、汽车电子、工业设计领域的发展进程仍然缓慢。与此同时，当今的制造工艺能够提供更多更高速的逻辑、更快的1/O和更低价位的新一代可编程逻辑器件，现场可编程门阵列(FPGA)己然进入嵌入式应用
LED透镜光损失
a. 一次透镜是直接封装（或粘合）在LED芯片支架上，与LED成为一个整体； b. LED芯片（chip）按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是1
实现稳健触摸传感设计的技术
<p>本应用笔记旨在介绍开发适用于噪声环境的电容式触摸应用时的最佳设计实践。本应用笔记首先定义噪声所引发的问题，并说明噪声通常如何影响系统。然后提供硬件准则，以帮助将应用的自然信噪比（signal-to-noiseratio，SNR）最大化。最后会涵盖多种软件技术，以介绍一些常用于对传感器信号进行滤波以进一步提高 SNR 的方法，并根据电容传感器的特性来做出解码决策。</p><p><br/></p
全程详细图解电脑主板各个部位
<p>大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 <br/> <br/> 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 <br/> 1.线路板 <br/> <br/> PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层
COMSOL Multiphysics几何建模指南
<p>COMSOL Multiphysics是一款大型的高级数值仿真软件，由瑞典的COMSOL公司开发，广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算，被当今世界科学家称为“第一款真正的任意多物理场直接耦合分析软件”，适用于模拟科学和工程领域的各种物理过程，COMSOL Multiphysics以高效的计算性能和杰出的多场直接耦合分析能力实现了任意多物理场的高度精确的数值仿真，在全球领先的数值仿真领域里
GB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分：热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线.pdf
国标类相关专辑 313册 701M<br/>GB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分：热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线.pdf
GB6109.8-1989漆包圆绕组线 第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线.pdf
国标类相关专辑 313册 701M<br/>GB6109.8-1989漆包圆绕组线 第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线.pdf
LED导热传热散热技术
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结合大功率LED热流模型和结构，我们不难看出，影响大功率LED热阻的主要因素有：1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. 灌封材料的热导能力;5. 热沉的热导能力。<br />
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PCB板材
多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
用单片机制作多功能莫尔斯码电路
用单片机制作多功能莫尔斯码电路:用单片机制作多功能莫尔斯码电路<BR>莫尔斯电码通信有着悠久的历史，尽管它已被现代通信方式所取代，但在业余无线电通信和特殊的专业场合仍具有重要的地位，这是因为等幅电码通信的抗干扰能力是其它任何一种通信方式都无法相比的。在短波波段用几瓦的功率即可进行国际间的通信，收发射设备简单易制成本低廉，所以深受业余无线电爱好者的喜爱，是业余无线电高手必备的技能。要想熟练掌握莫尔斯
PCB板材
多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
GB6109.8-1989漆包圆绕组线 第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线
GB6109.8-1989漆包圆绕组线 第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线
GB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分：热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线
GB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分：热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线
GB6109.8-1989漆包圆绕组线-第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB6109.8-1989漆包圆绕组线-第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线.pdf