当前LCM的主流接口有并口和串口。并口引脚多，产生串扰，串口则没有诸如此类的缺点。SPI作为串口家族的一员，具有高速同步、芯片管脚少和信号稳定不产生串扰等优点，越来越受到开发人员的青睐。但是，具有SPI的LCM并不是毫无缺点的，市场上以COG(chip on glass)方式封装的LCM大都是基于单工方式传输的，这将给开发带来了非常大的麻烦。本文主要论述基于单工SPI的GUI开发方案，详细地分析了基于单工SPI的GUI的开发开台，论述并分析在GUI开发过程中遇到的问题，最后提出增加虚拟LCD的方案解决这个问题。
上传时间： 2016-10-07
上传用户：ruixue198909
使用at89s52单片机，采用GPIO管脚模拟i2c总线读写AT24c01eeprom.少经改变就可以用于读写AT24Cxx系列的EEPROM。已经用于工程实践，读写AT24C01有效可靠。用于存储一些配置信息，128字节的at24c01是一个很好的选择。模块化的程序，也很容易移植，里面有丰富的注释
上传时间： 2017-01-02
上传用户：ecooo
本例展示了如何实现2个SPI之间的在全双工（full-duplex）模式下通信，通过NSS软件管理，实现了由主向从，接着又从向主发送数据。 在本例程中，设置SPI1和SPI2为8bit数据帧，9Mbit/s传输速率。 在第一阶段，由主SPI1把SPI1_Buffer_Tx发送到SPI2，由从SPI2把SPI2_Buffer_Tx发送到SPI1。传输完成后，通过比较判断传输是否正确。 由于NSS管脚由软件管理，因此，可以在不改变硬件配置的情况下使SPI1由主变从，而SPI2由从变主。在第二阶段，由从SPI1把SPI1_Buffer_Tx发送到SPI2，由主SPI2把SPI2_Buffer_Tx发送到SPI1。传输完成后，通过比较判断传输是否正确。 在STM3210B-LK1上，如果以上4个传输都正确，则亮起LED1（LD4），否则亮起LED2（LD3）。
标签： full-duplex SPI 全双工 模式
上传时间： 2017-01-31
上传用户：lz4v4
1、直到批号为0645的片子，chip erase指令还是不可靠的， 这在datasheet 52页有描述。 2、芯片的页大小寄存器只能写一次（OTP）， 如果配置为每页512字节后就再也不能写回每页528字节了。 3、网上很多例程是旧版的161B的程序，跟161D操作指令有不少差别， ATMEL已经不建议使用这些旧指令了， 移植的时候注意对照DATASHEET修改过来。 4、写入时一定要查询状态寄存器的忙碌标志， 否则后续指令无效，外部的RYD/BUSY#管脚反映的状态， 并不能作为写入的参考，当初就是在这个地方卡了3天时间。 5 部分函数做过测试,其余难免有错
标签： 0645
上传时间： 2017-02-10
上传用户：dbs012280
自己实用Verilog编写的UART程序，1位开始位，8位数据位，1位停止位，本测试程序配置完管脚后，实用串口大师发送数据，则返回数据为发送数据+1
上传时间： 2014-01-26
上传用户：zmy123
人体反应速度测试仪（测按键反应速度） P2,P3分别接的数码管做为十位和个位。 P1.0与按键相接于GND. P1.1接发光二极管做为指示灯，管脚低电平时亮 定时器0工作于方式2，自动重装，按键后取随机数 定时器1工作于方式1，计算反应时间，晶振为11.0592*/ 51单片机
上传时间： 2017-05-05
上传用户：familiarsmile
是控制LED闪烁发光的简单例程。该程序实际上是实用工程模板Demo的一个应用，直接从main( )函数开始编写。 在main( )函数的前面，定义了LED所在的GPIO端口和管脚。在main( )里，首先定义了一个变量ulClock，在调用函数clockInit( )时被初始化为当前的系统时钟频率，在后面对库函数SysCtlDelay( )调用时会用到该变量。 控制LED分3步走：调用函数SysCtlPeriEnable( )使能LED所在的GPIO模块，调用函数GPIOPinTypeOut( )配置LED所在的GPIO管脚为推挽输出，调用GPIOPinWrite( )对LED所在的GPIO管脚写0和写1实现LED闪烁发光的效果。
上传时间： 2014-01-27
上传用户：klin3139
这是lcd1602和单片机连接的引脚图，还有单片机和存储器以及复位电路的原理图
标签： 单片机 lcd1602
上传时间： 2015-05-06
上传用户：pocket112
本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。包括：产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等)，管脚的数量和分配，电气特性，封装信息，和定购代码等。
上传时间： 2017-04-20
上传用户：Hoyi
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
