第十六
共 39 篇文章
第十六 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 39 篇文章，持续更新中。
2812例程代码和原理图
01 第八讲 用DSP点亮第一个发光二极管
02 第九讲 GPIO应用之流水灯和按键扫描
03 第十讲 GPIO应用之蜂鸣器和12864液晶
04 第十一讲 GPIO应用之EEPROM
05 第十二讲 中断扩展模块应用之XNMI和XINT13
06 第十三讲 中断扩展模块应用之PS2键盘
07 第十四讲 外部扩展接口应用之SRAM
08 第十五讲 串行通信接口SCIB应用之普通串口
LPC1100中文手册
LPC1100中文手册 第一章 概述
第二章 存储器映射
第三章 系统配置
第四章 电源管理单元(PMU)
第五章 功率配置文件
第六章 中断控制器
第七章 IO口配置
第八章 管脚配置
第九章 通用输入/输出口
第十章 通用异步收发器(UART)
第十一章 I2C总线接口
第十二章 SS
基于OpenCV的计算机视觉技术实现.rar
OpencV是用来实现计算机视觉相关技术的开放源码工作库，是计算机视觉、图像处理、模式识别、计算机图形学、信号处理、视频监控、科学可视化等相关从业人员的好工具。本书介绍了大约200多个典型的技术问题，覆盖了基于OpenCV基础编程的主要内容，利用大量生动有趣的编程案例和编程技巧，从解决问题和答疑解惑入手，以因特网上最新资料为蓝本，深入浅出地说明了OpenCV中最典型和用途最广的程序设计方法。全书结
JAVA的核心技术：面向对象编程
·JAVA 核心技术目录第一章JAVA 简介第二长JAVA 的编程环境第三章JAVA基本编程结构第四章对象与类第五章进一步介绍OOP:继承第六章 用AWT进行图形程序设计第七章 用AWT设计用户界面第八章小应用程序第九章数据结构第十章异常和程序调试第十一章 输入和输出第十二章多线程第十三章 网络编程第十四章数据库连接:JDBC第十五章远程对象第十六章本地方法第十七章JAVA发展浏览附录A JAVA
运算放大器、比较器设计指南
运算放大器、比较器设计指南(第十六版)资料！
LPC1114用户手册中文版
LPC1114中文手册，初学者使用
目录如下
第一章 概述
第二章 存储器映射
第三章 系统配置
第四章 电源管理单元(PMU)
第五章 功率配置文件
第六章 中断控制器
第七章 IO口配置
第八章 管脚配置
第九章 通用输入/输出口
第十章 通用异步收发器(UART)
第十一章 I2C总线
ALIENTEK 阿波罗 emWin 开发教程：STM32F767 EMWIN开发手册_V1.0
<p>STM32F767 EMWIN开发手册_V1.0</p><p>第一章 STemWin 无操作系统移植
第二章 StemWin 带操作系统移植
第四章 文本显示
第五章 数值显示
第六章 2D 绘图
第七章 显示位图
第八章 颜色
第九章 存储设备
第十章 窗口管理
第十一章 GUIBulider 的使用
第十二章 对话框
第十三章 窗口小工具(控件)
第十四章 BUT
微电子封装超声键合机理与技术 [韩雷 等著] 2014年版 part1
<p>《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法；第六至第八章是课题组在超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；第十至第十一章是热声倒装键合工艺的研究；第十二、十三章是关于键合过程的时频分析和非线性动力
微电子封装超声键合机理与技术 [韩雷 等著] 2014年版.part2.rar
<p>《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法；第六至第八章是课题组在超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；第十至第十一章是热声倒装键合工艺的研究；第十二、十三章是关于键合过程的时频分析和非线性动力
微电子封装超声键合机理与技术 [韩雷 等著] 2014年版.part3.rar
<p>《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法；第六至第八章是课题组在超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；第十至第十一章是热声倒装键合工艺的研究；第十二、十三章是关于键合过程的时频分析和非线性动力
twincat 3入门教程，TC3培训教材V2.0.pdf
<p>TC3培训教材V2.0,twincat培训教材，简单易懂</p><p>本书内容的架构安排如下：</p><p> 第一章介绍如何选择合适的 Visual Studio，以及激活试用版和正式版授权的
步骤。 </p><p>第二章介绍了 TwinCAT3 中如何扫描硬件，以及虚拟层和物理层直接的连接
如何实现。 </p><p>第三、四章围绕 IEC61131-3 的
电路磁场学习课件，西安交大 18章全，附电路课后答案
<p>本资料的主要内容详细介绍的是电路磁场的学习资料二十个课件资料合集免费下载包括了：</p><p>第一章 电路模型和电路定律，</p><p>第二章 电阻电路的等效变换，</p><p>第三章 电阻电路的一般分析，</p><p>第四章 电路定理，</p><p>第五章 含有运算放大器的电阻电路，</p><p>第六章 储能元件，</p><p>第七章 一阶电路和二阶电路的时域分析，</p><p>第八章 相
变压器绕组制造工艺
<p>前言</p><p>第一章 变压器基本理论知识</p><p>第二章 变压器绕组的基本知识<br/></p><p>第三章 常用绕组绝缘材料、性能及绝缘件的用途<br/></p><p>第四章 导线概述<br/></p><p>第五章 导线的拉直与分盘<br/></p><p>第六章 导线包纸设备及包纸工艺<br/></p><p>第七章 换位导线的制造<br/></p><p>第八章 组合导线的制造<br
电子工业生产技术手册 (第十六卷) 生产质量技术保证卷.pdf
<p>电子工业生产技术手册 (第十六卷) 生产质量技术保证卷.pdf</p>
芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“ Semiconductor-半导体基础知识.pdf 半导体
<p>芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“</p><p>Semiconductor-半导体基础知识.pdf</p><p>半导体-第十六讲-新型封装.ppt</p><p>半导体CMP工艺介绍.ppt</p><p>半导体IC工艺流程.doc</p><p>半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt</p><p>半导体封装制程及其设备介绍.ppt</p><p>半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc<im
数学建模32种常规方法
数学建模32种常规方法<p>1..第一章 线性规划.pdf</p><p>10.第十章 数据的统计描述和分析.pdf</p><p>11.第十一章 方差分析.pdf</p><p>12.第十二章 回归分析.pdf</p><p>13.第十三章 微分方程建模.pdf</p><p>14.第十四章 稳定状态模型.pdf</p><p>15.第十五章 常微分方程的解法.pdf</p><p>16.第十六章
Python GUI编程-PyQt5-2018年网易云课堂
001第一章：Python-GUI编程-简介.rar
234.5M2020-04-22 16:45
002第二章：Python-GUI编程-PyQt的环境安装.rar
72.1M2020-04-22 16:45
003第三章：Python-GUI编程-GUI编程应该学什么？.rar
30.3M2020-04-22 16:45
004第四章：Python-GUI编程-了解PyQt5库结构.rar
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半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集
半导体切片
保存到我的百度网盘
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芯片封装详细图解.ppt
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切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc
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内圆切片机设计.pdf
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厚硅片的高速激光切片研究.pdf
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多晶硅片生产工艺介绍.ppt
7M2019-10-08 11
运算放大器、比较器设计指南 第十六版
很实用的运算放大器,比较器,设计指南教材，适合相关技术人员
斯坦福Energy211/CME211课《c++编程——地球科学科学家和工程师》的课件
斯坦福Energy211/CME211课《c++编程——地球科学科学家和工程师》的课件，源代码和作业。这门课将教授你C++，软件工程和更多的知识。教材是《C++ Primer》第四版。进度按照《C++ Primer》书里的编排。除了总结书里的内容，课堂上还有很多针对科学计算的例子和源码。本课一共30讲。此压缩包包括第1讲到第10讲的课件，源代码和作业。
第十一讲：指针（继续）和容器
第十二讲：