空分装置
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查看全部 500 份 →芯片封装失效分析
封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现...
2022-06-24
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分立器件标准封装
PCB常见封装;零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
2024-03-04
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基于差分编译码器的部分相关分布空时编码
在无线中继网络中，通过合作通信的方式，分布空时编码是获得完全分集的一个重要途径。本文提出了部分相关分布空时编码的模型和得到完全分集的编码设计准则，推导出了在最大似然检测条件下成对错误概率的Cherno
2024-05-21
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