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  • 12864液晶显示的菜单程序(数字电源).rar

    带12864液晶显示数控电源的菜单C程序

    标签: 12864 液晶显示 数字电源

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:面具爱人丿

  • DIY小型LED点阵显示系统.rar

    DIY小型LED点阵显示系统 本源码包含LED3216点阵显示一幅图片,LED3216点阵模拟北京奥运会开幕式击缶画面,LED3216点阵流动显示汉字..是DIY技术人员的必备资料.

    标签: DIY LED 点阵显示

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:lifangyuan12

  • 智能型充电器电源和显示的设计.rar

    智能型充电器电源和显示的设计 随着越来越多的手持式电器的出现,对高性能、小尺寸、重量轻的电池充电器的需求也越来越大。电池技术的持续进步也要求更复杂的充电算法以实现快速、安全的充电。因此需要对充电过程进行更精确的监控,以缩短充电时间、达到最大的电池容量,并防止电池损坏。AVR 已经在竞争中领先了一步,被证明是下一代充电器的完美控制芯片。Atmel AVR 微处理器是当前市场上能够以单片方式提供Flash、EEPROM 和10 位ADC的最高效的8 位RISC 微处理器。由于程序存储器为Flash,因此可以不用象MASK ROM一样,有几个软件版本就库存几种型号。Flash 可以在发货之前再进行编程,或是在PCB贴装之后再通过ISP 进行编程,从而允许在最后一分钟进行软件更新。EEPROM 可用于保存标定系数和电池特性参数,如保存充电记录以提高实际使用的电池容量。10位A/D 转换器可以提供足够的测量精度,使得充好后的容量更接近其最大容量。而其他方案为了达到此目的,可能需要外部的ADC,不但占用PCB 空间,也提高了系统成本。AVR 是目前唯一的针对像 “C”这样的高级语言而设计的8 位微处理器。C 代码似的设计很容易进行调整以适合当前和未来的电池,而本次智能型充电器显示程序的编写则就是用C语言写的。

    标签: 智能型 充电器电源

    上传时间: 2013-05-18

    上传用户:zhaiye

  • 4位数码管动态显示实验.rar

    SPI接口实险,动态LED数据管显示实验。 1、程序通过SPI接口输出数据到HC595芯片驱动LED数据管简单显示。 2、动态调度由片内定时器1中断产生,中断周期为5mS。 3、内部1 M晶振,程序采用单任务方式,软件延时。 4、进行此实验请插上JP1的所有8个短路块,JP6(SPI_EN)短路块。

    标签: 数码管 动态显示 实验

    上传时间: 2013-06-30

    上传用户:gokk

  • SPI接口实验LED显示.rar

    SPI接口实险,LED数据管显示。 1、程序通过SPI接口输出数据到HC595芯片驱动LED数据管简单显示。 2、内部1 M晶振,程序采用单任务方式,软件延时。 3、进行此实验请插上JP1的所有8个短路块,JP6(SPI_EN)短路块。

    标签: SPI LED 接口

    上传时间: 2013-06-29

    上传用户:123啊

  • 基于RF通信的分体式金融POS机设计.rar

    本文介绍了一种新型金融终端(POS),其座机与手持机之间采用射频通信方式,并在射频通信中采用跳频和防碰撞设计,使得座机和手持机之间的通信速率高、稳定可靠。本设计中的金融终端还具有非接触式IC卡数据采集功能,这在设备功能上是一个巨大的创新。手持机可移动操作,方便了客户操作,在很大程度上可以帮助商家提高服务质量,非常适用于餐厅、酒店以及娱乐场所等。 本设计中的金融终端包括手持机和座机,手持机的主要功能是采集金融信息,采集的对象可以是磁条卡,接触式IC卡或非接触IC卡,采集到卡的账号和密码等信息后以射频的方式发送至座机,同时接收座机发送来的数据;座机收到手持机发送的金融信息后,再通过有线方式(电话网或以太网)发送给银行主机,交易数据处理后,银行主机将数据以有线的方式发回给座机,座机再通过无线方式发送给手持机,并打印交易凭证。文中详细介绍了手持机和座机各功能模块的硬件设计和功能实现方式,包括各主要芯片选型依据、所选芯片的特性、设计原理以及各相关模块在POS中的功能。 POS的软件设计包括硬件驱动程序(底层程序)设计和应用程序(上层应用程序)设计,底层程序跟所使用的硬件相关,是CPU控制各外围器件实现各模块硬件功能的程序,通常驱动程序会封装起来,有入口参数,供上层应用调用;上层应用程序足根据产品要实现的服务功能而编写的相关程序,上层应用程序通常需要调用底层程序。文中驱动程序主要介绍了键盘驱动,显示驱动,并重点介绍了射频通信驱动程序的设计,包括CPU如何控制射频收发芯片、为抗干扰而采取的跳频设计和设备问的防碰撞设计;应用程序中主要介绍了磁条卡和IC卡的处理程序。 由于本设计中的金融终端座机与手持机之间的通信速率较高,通信稳定可靠,同时还新增了非接触卡的数据采集功能,使该设备有较大的使用范围,从而有广阔的市场前景。

    标签: POS RF通信 分体式

    上传时间: 2013-06-27

    上传用户:1234567890qqq

  • 51单片机驱动16×16LED点阵显示动画汉字汇编程序.rar

    51单片机驱动16×16LED点阵显示动画汉字汇编程序

    标签: LED 16 51单片机

    上传时间: 2013-05-25

    上传用户:lx9076

  • SVG文件的生成、解析、显示及其应用研究.rar

    本论文结合珠海市科技攻关项目"SVG在办公套件中的应用研究及开发"和金山软件股份有限公司“演示文稿在线美化-SVG渲染引擎开发”项目,以打印机驱动程序、SVG、C#、C和JavaScript为基础,重点研究了SVG文件的生成、解析、显示及其应用。 本文绪论部分综述了本课题的研究背景、研究目的、研究意义及SVG在诸多领域的应用前景,然后从SVG标准的发展、SVG文件的生成及渲染三个方面分别介绍了国内外研究现状及本课题的主要研究内容。接着详细介绍了可扩展标记语言XML以及可缩放矢量图形SVG。在此基础上,探讨了如何将各种格式的文档转换为SVG文件,提出了一个通用的方法一利用打印机驱动程序输出SVG文件,详细介绍了打印体系结构、打印机驱动程序功能、打印机驱动程序组件、Windows打印流程及打印机驱动程序相关的DDI函数。在比较了DOM和SAX这两种XML解析方式的基础上,鉴于SVG自身的特点及渲染时对SVG元素随机访问的需要,采用DOM接口实现了基于.Net Framework XML解析模型的SVG解析框架,采用GDI+实现了SVG显示框架;同时给出了SVG文档对象模型与GDI+图形对象模型的具体映射关系,并基于此映射模型实现了SVG静态图形图像正确高效的显示。本论文根据SVG相关标准对SVG技术进行了一些应用研究,有助于SVG技术在相关行业的应用。 论文通过一个SVG文件转换实例和一个SVG文件渲染实例例证了SVG文件生成与SVG文件解析和显示的可行性。

    标签: SVG 应用研究

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:shinesyh

  • 32x16点阵LED显示(汇编).rar

    32x16点阵LED显示,汇编语言,可用于毕业设计的同学参考

    标签: 32x16 LED 点阵

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:camelcamel690

  • 有机电致发光显示器件新型封装技术及材料的研究.rar

    有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes,OLEDs)作为下一代显示器倍受关注,它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点,完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件,OLED的最大优越性是能够与塑料晶体管技术相结合实现柔性显示,应用前景非常诱人。OLED如此众多的优点和广阔的商业前景,吸引了全球众多研究机构和企业参与其研发和产业化。然而,OLED也存在一些问题,特别是在发光机理、稳定性和寿命等方面还需要进一步的研究。要达到这些目标,除了器件的材料,结构设计外,封装也十分重要。 本论文的主要工作是利用现有的材料,从绿光OLED器件制作工艺、发光机理,结构和封装入手,首先,探讨了作为阳极的ITO玻璃表面处理工艺和ITO玻璃的光刻工艺。ITO表面的清洁程度严重影响着光刻质量和器件的最终性能;ITO表面经过氧等离子处理后其表面功函数增大,明显提高了器件的发光亮度和发光效率。 其次,针对光刻、曝光工艺技术进行了一系列相关实验,在光刻工艺中,光刻胶的厚度是影响光刻质量的一个重要因素,其厚度在1.2μm左右时,光刻效果理想。研究了OLED器件阴极隔离柱成像过程中的曝光工艺,摸索出了最佳工艺参数。 然后采用以C545T作为绿光掺杂材料制作器件结构为ITO/CuPc(20nm)/NPB(100nm)/Alq3(80nm):C545T(2.1%掺杂比例)/Alq3(70nm)/LiF(0.5nm)/Al(1,00nm)的绿光OLED器件。最后基于以上器件采用了两种封装工艺,实验一中,在封装玻璃的四周涂上UV胶,放入手套箱,在氮气保护气氛下用紫外冷光源照射1min进行一次封装,然后取出OLED片,在ITO玻璃和封装玻璃接口处涂上UV胶,真空下用紫外冷光源照射1min,固化进行二次封装。实验二中,在各功能层蒸镀完成后,又在阴极的外面蒸镀了一层薄膜封装层,然后再按实验一的方法进行封装。薄膜封装层的材料分别为硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)。分别对两种封装工艺器件的电流-电压特性、亮度-电压特性、发光光谱及寿命等特性进行了测试与讨论。通过对比,研究发现增加薄膜封装层器件的寿命比未加薄膜封装层器件寿命都有所延长,其中,Se薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.4倍,Te薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了两倍多,Sb薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.3倍,研究还发现薄膜封装层基本不影响器件的电流-电压特性、色坐标等光电性能。最后,分别对三种薄膜封装层材料硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)进行了研究。

    标签: 机电 发光 显示器件

    上传时间: 2013-07-11

    上传用户:liuwei6419