积层陶瓷电容器
共 4,261 篇文章
积层陶瓷电容器 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 4261 篇文章，持续更新中。
在PROTEL99SE中增加工作层的方法
基于PROTEL99SE平台，采用模块化设计方法实现工作层扩展，提升电路板设计灵活性与效率。支持多层板结构配置，满足复杂布线需求。
USB3.1
基于USB 3.0架构升级，USB 3.1采用更高效的物理层设计与协议优化，实现最高10Gbps传输速率。支持更广泛的设备兼容性与稳定性提升，适用于高速数据传输场景。
Java删除不为空的目录
摘要:Java源码,系统相关,删除目录
Java删除不为空的目录，在图形化系统如Windows 和大部分的Linux 中删除一个目录是很容易的事，但是事实上并非如此，我们感到方便是因为操作系统帮我们完成了底层的删除工作，真正的删除工作是比较繁琐的。比如要删除的目录不为空，则不能立即删除该目录，而要先删除其下的文件和子目录，又得先删除其下的文件和
子目录，一直类推，如果要删除的目录纵深很长
汇编代码——链表删除、排序
汇编语言实现的链表操作程序，包含删除和排序功能，适用于学习数据结构与底层编程。代码结构清晰，适合深入理解链表算法在汇编层的实现方式。
Android-framework详细分析.pdf
深入解析Android框架结构的文档，涵盖系统组件、核心类与运行机制，适合进阶开发者参考。内容聚焦于Framework层设计与实现，提供实际开发中常用的技术点分析。
Protel99SE四层板及内电层分割
基于Protel99SE设计四层板及内电层分割方案，适用于高速电路布局与电源完整性优化。包含实际项目中验证的布线技巧和层分配策略，可直接用于生产环境的PCB设计。
基于柔性压电材料的流致振动俘能
适用于能源收集与自供电系统开发，利用柔性压电材料在流体作用下产生振动并实现能量转化，为微机电系统提供稳定电源方案。结合压电陶瓷与悬臂梁结构，提升能量转换效率。
微机控制晶闸管投切电容器
微机控制晶闸管投切电容器补偿装置以80c320单片机为控制核心，采用新颖的快速无功功率检测方法和独特的晶闸管控制技术，实现了对多组电容器快速自动分级投切，可满足低压配电网基波无功补偿的快速性和实时性要求。介绍了该装置土回路控制方式和控制电路构成，并通过模拟负荷投切试验中的有关数据验证了其投切的正确性。
PCB走线规则
基于行业标准的PCB走线规则详解，涵盖铜箔厚度、层结构及电气特性分析，实现高效可靠的电路设计。采用专业级信号完整性建模技术，提升布线合理性与性能稳定性。
转接板
一款用于连接不同尺寸FOGA SP6板卡的两层PCB转接板，设计简洁，适用于功能一致的模块间适配。支持快速硬件集成与信号传递。
电梯设计
适用于工业自动化项目开发，采用逻辑控制实现四层电梯运行，无需状态机即可稳定工作。适合学习基础控制逻辑与设备交互设计，涵盖硬件接口与流程管理。
PCB规则检查错误汇总
适用于PCB设计初期阶段的规则检查，帮助工程师快速定位并解决布线、间距和层设置等常见问题，提升设计效率与可靠性。涵盖常见错误类型及优化建议。
DP83640的使用注意事项
深入解析DP83640在IEEE 1588实现中的关键配置与常见问题，结合实际测试经验，提供实用调试建议。适合从事以太网物理层开发的工程师参考，提升开发效率和稳定性。
陶瓷发展史及基本知识
想要快速掌握陶瓷行业的发展脉络与核心知识？本资源深入解析陶瓷从古至今的演变过程，涵盖材料特性、工艺原理等关键内容，适合从业者与爱好者系统学习。
铝电解电容器允许纹波电流
帮助工程师准确评估电子镇流器中铝电解电容器的纹波电流承受能力，提升电路设计可靠性。掌握关键参数分析方法，优化选型与应用方案。
基于三菱PLC的三层电梯控制系统设计
基于三菱PLC的三层电梯控制系统设计，采用模块化架构实现高效稳定控制，适用于工业自动化教学与实际项目应用，包含完整逻辑图与调试方案。
多层陶瓷电容器镀电极的制造工艺
多层陶瓷电容器镀电极工艺全流程解析，涵盖材料选择、沉积方法和后处理步骤，适用于电子元件制造与研发场景，可直接用于实际项目验证与优化。
贴片电容外部电极SMT维护与维修
适用于电子制造领域的SMT工艺优化项目，详细解析多层陶瓷贴片电容外部电极的维护与维修流程，内容结构完整，适合用于毕业设计或技术参考。涵盖设备操作与故障处理关键点，提升生产效率与产品可靠性。
PLC控制四层电梯设计
基于PLC实现四层电梯的逻辑控制，采用标准化编程结构，具备完整运行流程与安全机制，适用于自动化教学与毕业设计参考。
稳压电路中电容器的作用
在电源设计与电路调试中，电容器用于稳定输出电压，减少纹波干扰。适用于开关电源、模拟电路及嵌入式系统开发，是保障电路性能的关键元件。